10月26日，總投資10億元的普創先進半導體產業園項目已全面竣工投產。東莞日報消息稱，該項目由東莞普萊信智能技術有限公司籌劃，
遠山半導體提供的DFN封裝形式的Gan HEMT器件實現了1200V高耐壓，并且展現出了極低的界面電容和優良的熱阻 ，極快的開關速度，同時克服了氮化鎵器件容易發生的電流崩塌問題。測試結果顯示各項性能指標均達到行業領先水平，意味著其產品在性能、質量和可靠性方面具備優勢，有更強的市場競爭力。
泛半導體產業園位于武漢經開綜合保稅區，由經開產投集團承建，項目總投資約3.4億元。
杭州鎵仁半導體實現氧化鎵晶體生長技術重大突破
10月24日，德州儀器（TI）宣布，其位于日本會津的工廠已開始生產基于氮化鎵 (GaN) 的功率半導體。隨著會津工廠的投產，加上德州
天眼查顯示，北京北方華創微電子裝備有限公司一種進氣管的清洗方法及半導體工藝設備專利公布，申請公布日為2024年9月24日，申請
美國麻省理工學院團隊在電子制造領域取得一項重要進展：他們利用全3D打印技術，制作出了不需要半導體材料的有源電子設備器件。
2024年10月23日，縱慧芯光官宣隨著最后一方混凝土的澆筑，3英寸化合物半導體芯片制造項目封頂儀式圓滿完成。據中電三公司8月消息
亨科新材料（江蘇）有限公司半導體超純流體配件制造項目開工建設。
國家知識產權局信息顯示，上海華虹宏力半導體制造有限公司申請一項名為接觸孔自對準的MOSFET制造方法的專利，公開號 CN 11876299
育豪半導體智能裝備制造項目是城陽區重點低效片區新開工開發建設項目
合肥中車時代半導體有限公司揭牌暨項目開工
富特科技（301607）10月22日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年10月22日接受2家機構調研，機構類型為其他。 投資者關系活動
2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、第六屆先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2024）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。目前，論壇正有序推進中，征文已超200篇，最新一批60+嘉賓報告公布。
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導體技術應用創新展將在蘇州國際博覽中心舉辦。云鏡照明將攜多款照明產品亮相此次展會。誠邀同仁共聚論壇，蒞臨B26號展位參觀交流、洽談合作。
上海交通大學電子信息與電氣工程學院電氣工程系尹毅教授、趙孝磊副教授團隊與牛津大學Iain McCulloch教授團隊合作，在n型有機半導體摻雜領域取得重要進展。
二維半導體為構建新型納米器件提供了大量機會，作為其中的代表二硒化錸ReSe2已在二維激光、晶體管和光電探測器等領域取得了一系列進展。
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。朗明納斯將出席此次盛會，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，參觀交流、洽談合作。
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。元旭半導體將攜多款Micro-LED芯片、COB顯示產品亮相此次展會，誠邀請產業同仁共聚論壇，蒞臨A04號展位參觀交流、洽談合作。
韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目、予秦半導體晶體材料研發及產業化項目、盛美半導體設備研發與制造中心、新潔能總部基地及產業化項目、銘方集成電路封裝測試及產業化項目、奧東微波毫米波電子產業基地項目迎來新進展。