半導體產業網獲悉：近日，韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目、予秦半導體晶體材料研發及產業化項目、盛美半導體設備研發與制造中心、新潔能總部基地及產業化項目、銘方集成電路封裝測試及產業化項目、奧東微波毫米波電子產業基地項目迎來新進展。詳情如下：

1、韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目落戶臨港

近日，韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目簽約儀式在臨港開發區舉行。

韓國埃珀特半導體有限公司致力于從事半導體晶圓測試研磨切割與模塊封測等業務，本次落戶臨港的項目總投資4000萬美元，計劃新建1條晶圓芯片測試研磨與切割加工生產線和2條功率模塊與智能模塊封裝生產線，開展晶圓芯片的檢測、研磨、切割、加工，以及半導體功率模塊的組裝、封裝、測試和銷售等業務。

2、予秦半導體晶體材料研發及產業化項目環評公示

10月18日，“蕪湖市生態環境局”公示了關于蕪湖予秦半導體科技有限公司晶體材料研發及產業化項目環境影響報告書。

報告書顯示，該項目總投資1.1億元，選址位于蕪湖高新技術產業開發區，項目占地面積約3000平方米，租賃蕪湖太平洋塑膠有限公司廠房建筑面積2428.6平方米，建設SiC半導體晶體材料生產線，項目共投入30臺長晶設備，產能為840個晶錠/年。

據悉，該項目早于2022年8月8日在蕪湖市弋江區發展和改革委員會進行首次備案，原規劃建設碳化硅長晶爐總部及生產基地項目，組裝生產碳化硅長晶設備（環評豁免）；后于2024年4月1日變更備案并通過，建設晶體材料研發及產業化項目，并且于同年6月對備案中項目占地面積、租賃廠房建筑面積、建設周期等建設內容進行更正并通過備案。

公開資料顯示，予秦半導體成立于2022年，是一家主要從事第三代半導體材料-碳化硅襯底研發、生產和銷售的公司，其團隊研發的碳化硅長晶爐掌握了粉料提純關鍵技術，能夠在達到高極限真空、低背景漏率的基礎上，實現溫場、流量、真空度等參數可視化實時監控，同時兼具豐富的生產工藝優化經驗，有效提高碳化硅生長速度。

3、“盛美半導體設備研發與制造中心”廠房A順利封頂

“盛美半導體設備研發與制造中心”廠房A封頂儀式在臨港舉行。

2022年12月31日，建筑面積達13.8萬平方米的盛美臨港項目正式封頂，目前規劃兩座研發樓、兩座高層廠房、一座輔助廠房。同時還將在輔助廠房配備與集成電路生產線相同等級的研發測試潔凈室，加快公司產品工藝測試驗證和改進升級測試。盛美上海本著研發生產一體化的目標，首次在臨港實現了研發生產混合用地。建成后規劃年產能超600臺，年產值人民幣100億元。

4、新潔能：SiC/GaN項目年底竣工投產

10月17日，據“無錫高新區在線”消息，位于無錫市高新區（新吳區）的新潔能總部基地及產業化項目即將竣工投產。

據悉，新潔能總部基地及產業化項目總投資13.5億元，用地面積約3.17萬平方米，建筑面積約5.4-5.7萬平方米，該項目于2023年1月開工建設，預計2024年底竣工投用。

該項目建成投產后，預計年產碳化硅/氮化鎵功率器件2640萬只；年產14.52億只IC及智能功率模塊（IPM）等功率集成模塊；年產362.6萬只SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模塊（含車規級）。預計達產后可實現年產值16.66億元。

5、銘方集成電路封裝測試及產業化項目開工奠基

10月18日上午，銘方集成電路封裝測試及產業化項目開工奠基。

據了解，銘方集成電路封裝測試及產業化項目計劃總投資10億元，主要建設集成電路封裝測試生產線廠房、研發中心、綜合樓及配套設施，項目建成后主營先進芯片封裝及多種芯片高效率測試業務，主要客戶為大疆、海康威視、晶豐明源、臺灣芯達、臺灣久昌等行業領先品牌。項目投產后預計年產值超10億元，年利稅5000萬元。

6、奧東微波毫米波電子產業基地項目即將驗收

日前，在奧東微波毫米波電子產業基地項目施工現場，工人們穿梭在各樓層間，進行室內隔墻砌筑等工作。據介紹，該項目前期已完成主樓、綜合樓的主體結構。目前，正加快進行樓梯內二次結構施工，為即將進行的驗收工作創造有利條件。奧東微波毫米波電子產業基地項目經理周子楠說：“目前二次結構的工序正在施工，預計二十天左右，二次結構將完成，完成之后等著質檢部門對主體驗收，驗收完成后準備內裝抹灰的工序，包括門窗口的安裝。”

奧東微波毫米波電子產業基地由石家莊奧東電子科技有限公司投資建設，公司主要從事微波/毫米波濾波器、限幅器、開關和無源功率合成網絡等混合集成模塊，以及倍頻組件、捷變頻快跳頻率源和微波/毫米波板卡及子系統的研制和生產。基地建成后，擬購置工藝、調試生產和試驗檢測等設備200多臺，重點建設三條工藝生產線即半導體芯片設計和測試線、微波/毫米波模塊及組件工藝生產線、MCM混合集成微組裝工藝生產線，形成年產微波/毫米波模塊10000套、微波/毫米波組件5000套的生產能力。