?2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。

元旭半導體科技股份有限公司（簡稱"元旭半導體"）將攜多款Micro-LED芯片、COB顯示產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨A04號展位參觀交流、洽談合作。?

同時，元旭半導體科技股份有限公司董事會主席兼首席執行官（CEO）席光義將出席論壇，并將在“Mini/Micro-LED技術產業應用峰會”上，分享《從芯到屏，垂直整合 開啟Micro-LED智慧顯示時代》的主題報告。敬請關注！

報告嘉賓

席光義

元旭半導體科技股份有限公司董事會主席兼首席執行官（CEO）?

席光義博士（清華大學電子工程系），是我國最早從事GaN基LED、HEMT材料與器件的科研人員之一，師從中國工程院院士、半導體光電子技術專家羅毅院士。作為元旭半導體科技股份有限公司董事會主席兼首席執行官（CEO），席光義博士帶領科研隊伍始終聚焦于Micro LED顯示芯片產業布局，并建立了具有自主知識產權的“IDM 2.0”創新模式技術體系，解決了我國大尺寸高光效圖形化藍寶石襯底嚴重依賴進口的問題。自2003年起，席光義博士開始從事半導體產業的研發工作，曾參與國家重大科技專項，并發表了十余篇論文。2014年，他與團隊共同創立了元旭半導體科技股份有限公司，成功實現了Micro LED顯示芯片、新型視覺技術等關鍵技術的布局，并積極推動Micro LED新一代半導體顯示技術的產業升級。

演講報告：《從芯到屏，垂直整合 開啟Micro-LED智慧顯示時代》

演講會場：Mini/Micro-LED技術產業應用峰會

關于元旭半導體Company Profile

元旭半導體科技股份有限公司創立于2014年，致力于Micro-LED芯片技術和新一代智慧顯示產品的研發與產業化創新。?作為Micro-LED顯示行業的技術型領軍企業，元旭半導體以自研Micro-LED顯示芯片和先進集成封裝技術作為強支撐，聚焦于新一代智慧顯示產品的設計與創新，形成從Micro-LED顯示芯片、先進集成封裝到新一代智慧顯示產品的垂直整合智造，創新性地打造了“IDM 2.0”創新模式體系，涵蓋設計、研發、生產、銷售于一體，實現“從芯到屏”的一站式產業化布局，在成本控制和產品性能特征方面實現跨越式地提升。

INNOSHINE Technology Co., Ltd.（“INNOSHINE”）was established in 2014 and is dedicated to the research and industrialization of Micro-LED chip technology and next-generation smart display products.
As a technology-driven pioneer in the Micro-LED display industry, Yuanxu Semiconductor relies on its self-developed Micro-LED display chip and advanced integrated packaging technology as strong support, focusing on the design and innovation of next-generation smart display products. It has formed a vertically integrated smart manufacturing system from Micro-LED display chips, advanced integrated packaging to next-generation smart display products, and has innovatively created a "IDM 2.0" innovation model system, covering design, R&D, production, and sales, to achieve a one-stop industrial layout from "core to screen" and achieve a breakthrough in cost control and product performance characteristics.?For further information on INNOSHINE, please visit our website at: www.novoshine.com.

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產品介紹/about Products

（一）晶圓襯底 Wafer substrate

（1）藍寶石基材料晶圓襯底——元旭半導體在藍寶石襯底材料方面實現多個全國首創。2014年，首創完成濕法晶圓襯底，帶領公司率先實現國產化；2018年，元旭半導體首創完成六英寸納米晶圓襯底，并實現大規模量產，著力破解半導體領域“卡脖子”難題。

（2）硅基材料晶圓襯底——作為實現Micro-LED集成應用的關鍵材料技術，元旭半導體開發出8英寸、12英寸硅基GaN外延，為實現晶圓級集成電路打下堅實基礎。

(1)?Sapphire?substrate?material?wafers?-?INNOSHINE?has?achieved?several?national?firsts?in?sapphire?substrate?material.?In?2014,?it?pioneered?the?wet?process?wafer?substrate,?leading?the?company?to?become?the?first?to?achieve?domestication.?In?2018,?INNOSHINE?pioneered?the?production?of?6-inch?nanocrystalline?wafer?substrate?and?achieved?mass?production,?focusing?on?breaking?the?"neck-tie"?problem?in?the?semiconductor?field.

(2)?Silicon-based?material?wafer?substrate?-?As?a?key?material?technology?for?realizing?Micro-LED?integrated?applications,?INNOSHINE?has?developed?8-inch?and?12-inch?silicon-based?GaN?epitaxy,?laying?a?solid?foundation?for?wafer-level?integrated?circuits.?

（二）Micro-LED芯片 Micro-LED chip

元旭半導體自研全新Micro-LED芯片，重新定義Micro-LED芯片結構及IDM?2.0集成工藝架構，將LED行業分離器件跨入到Micro-LED集成芯片時代。在Micro-LED技術的研發上，不僅突破了芯片設計、微型化薄膜芯片、巨量轉移、超高精度布線等關鍵技術，更實現了超高清像素直顯、低功耗超節能、高亮度、寬色域、高對比度、寬視角、高動態特性、高可靠性等優異顯示性能，并通過優化芯片排布方式、無引線電連接、封裝結構和表面處理工藝，進一步提高產品可靠性，為Micro-LED新型顯示技術的革新提供強有力支撐。

INNOSHINE?has?developed?a?brand?new?Micro-LED?chip,?redefining?the?Micro-LED?chip?structure?and?IDM?2.0?integrated?process?architecture,?bringing?the?LED?industry?from?a?separable?device?era?to?the?Micro-LED?integrated?chip?era.?In?the?research?and?development?of?Micro-LED?technology,?not?only?has?INNOSHINE?broken?through?key?technologies?such?as?chip?design,?miniaturization?of?thin?film?chips,?mass?transfer,?ultra-high?precision?wiring,?but?it?has?also?achieved?excellent?display?performance?such?as?ultra-high?resolution?pixel?direct?display,?low?power?consumption?and?ultra-energy?saving,?high?brightness,?wide?color?gamut,?high?contrast?ratio,?wide?viewing?angle,?and?high?dynamic?characteristics,?as?well?as?high?reliability.?Furthermore,?by?optimizing?the?chip?layout,?wirelessly?connecting?the?chips,?and?improving?the?packaging?structure?and?surface?treatment?process,?INNOSHINE?has?further?enhanced?the?reliability?of?its?products,?providing?strong?support?for?the?innovation?of?Micro-LED?new?display?technology.?

（三）全倒裝COB LED顯示屏 Full-flip?COB?LED?Display

在“自主性研發＋智能化制造自主化生產”雙重核心能力的驅動下，元旭半導體依托天津、無錫集成光電子整合智造工廠，原廠生產并成體系推出“Xmeta”、“光璨”、“LEG GO”三大系列產品，產品分別定位于專業顯示、商業顯示與場景化解決方案顯示，真正實現從芯片設計到封測的高度自主可控。

元旭半導體COB顯示產品全面搭載級半導體級生產工藝，并在超精密生產環境（百級潔凈空間）中進行制造，顯著降低生產過程中異物對Micro-LED產品良品率和質量穩定性的影響。COB顯示產品特有的高亮度、高對比度、高分辨力、低電壓驅動、低功耗、低屏溫、長壽命等突出特點，為指揮控制中心、大數據中心、智慧城市、數字孿生、工業仿真、文旅文化產業等對畫質有較高要求的應用環境而進行高端化定制。元旭半導體積極推動Micro-LED技術發展，使其逐步拓展ToB及ToC市場。

Driven?by?the?dual?core?capabilities?of?independent?R&D?and?intelligent?manufacturing?and?production,?INNOSHINE?has?relied?on?its?integrated?optoelectronics?integration?and?manufacturing?factories?in?Tianjin?and?Wuxi?to?produce?and?systematically?launch?the?"Xmeta",?"G",?and?"LEG?GO"?product?series.?The?products?are?respectively?positioned?in?professional?display,?commercial?display,?and?scene-based?solution?display,?and?truly?achieve?full?control?over?the?chip?design?and?packaging?and?testing?from?a?height?of?autonomy.

INNOSHINE's?COB?display?products?are?fully?equipped?with?semiconductor-level?production?processes?and?manufactured?in?ultra-precise?production?environments?(class?100?clean?space),?significantly?reducing?the?impact?of?foreign?objects?on?the?Micro-LED?product?yield?and?stability.?The?COB?display?products?have?distinctive?features?such?as?high?brightness,?high?contrast?ratio,?high?resolution,?low?voltage?driving,?low?power?consumption,?low?screen?temperature,?and?long?life,?which?are?specially?tailored?for?high-end?customization?for?application?environments?with?high?requirements?for?image?quality,?such?as?command?and?control?centers,?big?data?centers,?smart?cities,?digital?twins,?industrial?simulation,?and?cultural?and?tourism?industries.?INNOSHINE?actively?promotes?the?development?of?Micro-LED?technology?to?gradually?expand?its?market?to?both?B?and?C?segments.

參會聯系：

今年，第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（IFWS＆SSLCHINA2024）將于11月18-21日在蘇州國際博覽中心舉辦，國內外院士專家齊聚，數十場會議活動，數百位報告嘉賓，全產業鏈知名企業參與&參展，內容全面覆蓋行業工藝裝備、原材料、技術、產品與應用各環節，融合聚集產、學、研、用、政、金多個層面的資源，年度國際第三代半導體產業“風向標”盛會，11月相聚蘇州，共襄盛會，共謀發展！歡迎業界同仁咨詢參展參會，免費觀展交流合作！》》》最新60+報告嘉賓公布！IFWS&SSLCHINA2024報名中！

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