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韓國埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測項目、予秦半導(dǎo)體晶體材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心、新潔能總部基地及產(chǎn)業(yè)化項目、銘方集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目、奧東微波毫米波電子產(chǎn)業(yè)基地項目迎來新進展。

韓國埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測項目簽約儀式在臨港開發(fā)區(qū)舉行

泰國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向更先進的工藝領(lǐng)域拓展，該國首座前端晶圓廠預(yù)計最早于 2027 年投入使用。

泰國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向更先進的工藝領(lǐng)域拓展，該國首座前端晶圓廠預(yù)計最早于 2027 年投入使用。

PowerAmerica執(zhí)行董事兼首席技術(shù)官Victor Veliadis將出席論壇并做大會報告，分享“加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進程”，并將在專題技術(shù)分會上，繼續(xù)分享“在硅晶圓廠中制造SiC”的研究成果。

是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高壓晶圓測試系統(tǒng)，進一步擴展了其半導(dǎo)體測試產(chǎn)品組合。該解決方案能一站式的高

北京大學(xué)王新強教授團隊：推動高功率UVC-LED晶圓進入低成本4英寸時代！

當?shù)貢r間9月11日，英飛凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功開發(fā)出全球首款300毫米功率氮化鎵（GaN）晶圓技術(shù)，并率先在

8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事

東海炭素公司計劃投資54億日元（約合2.6億人民幣），在神奈川縣茅崎市建設(shè)一條專用的多晶SiC晶圓材料生產(chǎn)線，預(yù)計該生產(chǎn)線將于2024年12月完工并投入運營。

安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓設(shè)計制造項目、淄博芯材集成電路封裝載板項目、晶能微電子車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地一期項目、民翔半導(dǎo)體存儲項目、河南芯盛半導(dǎo)體封測項目、冠石半導(dǎo)體光掩模版項目迎來新進展

年產(chǎn)36萬片碳化硅晶圓的長飛先進武漢基地正式迎來主體結(jié)構(gòu)封頂?shù)年P(guān)鍵時刻！

2024年6月21至23日，“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會”將在山東濟南召開，創(chuàng)銳光譜科技有限公司董事長金盛燁受邀將出席會議，并帶來《瞬態(tài)光譜技術(shù)及其在SiC晶圓缺陷檢測中的應(yīng)用》的主題報告。

投資約20億元，年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)

在半導(dǎo)體行業(yè)景氣整體向下的背景下，大陸頭部晶圓廠延續(xù)大規(guī)模擴產(chǎn)步伐，在政策資金的強加碼下，逆周期擴產(chǎn)成為大陸半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀。

長江日報大武漢客戶端4月10日訊（記者李琴　通訊員張希為）正在中國光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會上，九峰

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓下線，將盡快實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)商用；破解太赫茲器件頻率瓶頸，產(chǎn)品性能達國際前沿水平一手牽科研

長江日報3月26日訊（記者 李琴 通訊員 張希為）激光飛旋，智能化生產(chǎn)線上，一片碳化硅晶圓完成了切割，崩邊尺寸在5微米以內(nèi)，達

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）在其最新的《世界晶圓廠預(yù)測》報告中表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)月產(chǎn)能將在2023年增長5.5％，達到2960萬片

2011年，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的幼苗經(jīng)歷十余年發(fā)展完成了晶圓尺寸從2英寸往4英寸迭代，國內(nèi)導(dǎo)電型碳化硅產(chǎn)品和技術(shù)布局剛開始，產(chǎn)業(yè)基