各參賽師生:為貫徹落實黨中央國務院關于促進中小企業發展、深化產教融合和創新驅動發展戰略的決策部署，落實工業和信息化部、教
世界500強企業賀利氏（Heraeus）近日收購了SiC襯底供應商Zadient的多數股份。作為德國高科技材料企業，賀利氏認為SiC襯底市場具
期待已久的小米汽車終于來了，在最新一期工信部的申報信息中，我們看到了小米汽車首款車型的申報信息，從申報圖來看，新車設計風
第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日在廈門國際會議中心召開
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半導體產業網獲悉：11月9日，廣東致能科技有限公司（以下簡稱致能科技）完成首個1200V D-Mode高可靠性氮化鎵平臺。在滿足1200V系
1月13日，工業和信息化部辦公廳 住房和城鄉建設部辦公廳 交通運輸部辦公廳 農業農村部辦公廳 國家能源局綜合司關于開展第四批智
半導體產業網 2023年11月10日，溫州芯生代科技有限公司在2023世界青年科學家峰會上隆重發布了面向高電壓大電流HEMT功率器件應用
11月9日消息，技術密集型的華為又帶來了全新的震撼新品，全新一代DriveONE 800V高壓碳化硅黃金動力平臺。其首發了行業內量產最高
2023年11月27-30日，第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于廈門國際會議中心召開
隨著5G、碳中和、AI時代的來臨，芯片市場需求激增，以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等為代表的化合物半導體市場
當前第三代半導體繼往開來進入新的發展階段，人工智能、數字信息時代將為產業發展帶來動態且多樣復雜的機遇和挑戰。新科技時代背
日前，半導體設備制造企業特思迪完成B輪融資，本輪由臨芯投資領投，北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優山資本、芯微投資
半導體產業網消息 第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日在廈門
敢字為先，謀封測產業新發展。第21屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于10月26日在江蘇昆山盛大開幕。中國科學院院士、國家自然
半導體產業是現代信息社會的基石，是支撐當前經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性的產業。在中美貿易摩擦和市場
近日，中國科學院上海微系統所魏星研究員團隊在300 mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展，制備出了國內第一片300 mm射頻（RF）
近日，中國電科54所成功研發PCIe（一種高速串行計算機擴展總線標準）轉SRIO（一種串行高速互連協議）橋接芯片。該芯片采用全正向
半導體產業網消息 第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日在廈門
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