日前，半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)特思迪完成B輪融資，本輪由臨芯投資領(lǐng)投，北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資、長(zhǎng)石資本、渾璞投資、博眾信合等投資機(jī)構(gòu)跟投，安芯投資、洪泰基金作為A輪投資人，本輪持續(xù)追加投資。（順序不分先后）

本輪融資將進(jìn)一步推動(dòng)特思迪在技術(shù)突破、產(chǎn)能擴(kuò)充、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)布局、人才引進(jìn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展進(jìn)程，加快8寸碳化硅等半導(dǎo)體材料磨拋設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和全面發(fā)展構(gòu)筑穩(wěn)定的根基。

創(chuàng)立到領(lǐng)軍 備受市場(chǎng)青睞

從創(chuàng)立到領(lǐng)軍，特思迪備受市場(chǎng)青睞，率先打破減薄、拋光設(shè)備基本被國(guó)外廠家壟斷的局面。在半導(dǎo)體襯底及器件的加工制造流程中，磨拋是至關(guān)重要的部分，不僅考驗(yàn)設(shè)備的穩(wěn)定性，對(duì)工藝技術(shù)積累和綜合理解方面有更高的要求。特思迪作為一家成長(zhǎng)型高新技術(shù)企業(yè)，致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面技術(shù)及工藝設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售，通過對(duì)磨拋工藝原理深度研究以及對(duì)磨拋材料的合理化選擇，可以將不同材質(zhì)的晶圓加工到理想的厚度、面型及表面質(zhì)量，并不斷提升磨拋效率。

特思迪自2020年成立，先后成功發(fā)布多款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多片式單/雙面拋光機(jī)、單片式拋光機(jī)、全自動(dòng)雙軸減薄機(jī)、全自動(dòng)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)等設(shè)備，工藝指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，獲得頭部企業(yè)規(guī)?；唵?。憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和先進(jìn)的技術(shù)，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了優(yōu)勢(shì)地位，實(shí)現(xiàn)了“從起步、發(fā)展到突破，一步一臺(tái)階”的穩(wěn)步跨越。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代駛?cè)肟燔嚨?nbsp; 企業(yè)如何乘風(fēng)破浪

目前半導(dǎo)體周期即將復(fù)蘇上行觀點(diǎn)逐漸成為主流共識(shí)，當(dāng)前面對(duì)下游需求持續(xù)增長(zhǎng)、碳化硅產(chǎn)品供不應(yīng)求的形勢(shì)，國(guó)內(nèi)外廠商均在加速研發(fā)、擴(kuò)產(chǎn)，垂直整合也成為碳化硅行業(yè)的主導(dǎo)趨勢(shì)，目前國(guó)內(nèi)碳化硅材料龍頭企業(yè)已打破壟斷格局，進(jìn)入國(guó)際碳化硅材料領(lǐng)域第一梯隊(duì)，并實(shí)現(xiàn)了8寸碳化硅襯底和外延的突破。降低制造成本，提升產(chǎn)品良率，裝備是重要環(huán)節(jié)，特思迪率先布局，在研發(fā)新型產(chǎn)品核心零部件及相關(guān)供應(yīng)鏈的自研能力上重點(diǎn)投入，成功研發(fā)出的8寸碳化硅全自動(dòng)減薄設(shè)備已切入市場(chǎng)，8寸雙面拋光設(shè)備已通過工藝測(cè)試，進(jìn)入量產(chǎn)階段。該設(shè)備突破關(guān)鍵技術(shù)及工藝，進(jìn)一步推進(jìn)碳化硅電力電子器件制造降本增效，助推碳化硅產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

特思迪CEO劉泳灃表示，公司著力在減薄、拋光等核心裝備和核心零部件上發(fā)力突破，通過關(guān)鍵設(shè)備牽引，解決整線成套設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，滿足半導(dǎo)體材料的多樣化磨拋工藝需求，保持技術(shù)領(lǐng)先，性能優(yōu)越，工藝穩(wěn)定的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多可為客戶提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備整線輸出的半導(dǎo)體設(shè)備公司。

投資方觀點(diǎn)

臨芯投資認(rèn)為：

新能源汽車、光伏等產(chǎn)業(yè)對(duì)高性能功率半導(dǎo)體解決方案巨大的市場(chǎng)需求帶來(lái)了高端半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略機(jī)遇。特思迪作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體切磨拋領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，擁有優(yōu)秀的管理團(tuán)隊(duì)，豐富的技術(shù)儲(chǔ)備，產(chǎn)品已獲得國(guó)內(nèi)各類頭部襯底廠商的認(rèn)可，我們對(duì)特思迪半導(dǎo)體的未來(lái)充滿信心。

北京市高精尖基金認(rèn)為：

特思迪在國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期即深度參與下游頭部客戶襯底拋光設(shè)備的合作研發(fā)，積累了大量的專有技術(shù)，逐步向具有高技術(shù)壁壘的產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸。目前，公司在碳化硅襯底領(lǐng)域，其部分單、雙面拋光機(jī)產(chǎn)品性能接近海外頭部廠商，已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代并且相關(guān)設(shè)備已批量進(jìn)入行業(yè)頭部知名客戶，覆蓋襯底、外延、器件等制造環(huán)節(jié)，很看好公司未來(lái)發(fā)展。

尚頎資本認(rèn)為：

特思迪所處的第三代半導(dǎo)體作為產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級(jí)的重點(diǎn)核心材料和電子元器件，未來(lái)3-5年，產(chǎn)能預(yù)計(jì)較2022年將有10倍增長(zhǎng)。特思迪的超精密平面加工設(shè)備在碳化硅領(lǐng)域已達(dá)到國(guó)內(nèi)第一，看好其平面加工技術(shù)在化合物領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際一流水平。

中金啟辰認(rèn)為：

特思迪是國(guó)內(nèi)唯一一家規(guī)?；慨a(chǎn)化合物半導(dǎo)體專用減薄、拋光、CMP裝備的企業(yè)，在化合物半導(dǎo)體研磨、拋光設(shè)備領(lǐng)域打破了日、韓、德國(guó)廠商的壟斷，推進(jìn)了化合物半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。公司具有豐富的產(chǎn)品儲(chǔ)備和技術(shù)儲(chǔ)備，圍繞“超精密平面”技術(shù)不斷開發(fā)新產(chǎn)品，拓展第二增長(zhǎng)曲線。

優(yōu)山資本認(rèn)為：

特思迪是國(guó)內(nèi)碳化硅拋光減薄設(shè)備頭部企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了核心零部件和系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)化，在下游客戶穩(wěn)定量產(chǎn)出貨，是不可多得的優(yōu)質(zhì)設(shè)備標(biāo)的。期待特思迪在本輪融資后成為國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體平面工藝的平臺(tái)型公司。

芯微投資認(rèn)為：

化合物半導(dǎo)體襯底的磨拋減薄是決定產(chǎn)品盈利水平的關(guān)鍵工藝，特思迪通過自主研發(fā)掌握了設(shè)備核心技術(shù)、具備量產(chǎn)交付能力，是該領(lǐng)域的明星黑馬企業(yè)，有望在廣闊的市場(chǎng)中加速實(shí)現(xiàn)對(duì)海外龍頭企業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代。

渾璞投資認(rèn)為：

以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體發(fā)展風(fēng)潮正盛。在晶體材料的生產(chǎn)過程中，平坦化設(shè)備發(fā)揮了關(guān)鍵作用，而特思迪毫無(wú)疑問是這一領(lǐng)域的佼佼者。我們相信隨著國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛躍式發(fā)展，特思迪定能在碳化硅襯底加工領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。

安芯投資認(rèn)為：

特思迪始終堅(jiān)持以客戶為中心的理念，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造過程中注重客戶需求，產(chǎn)品質(zhì)量和性能都具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和深厚的專業(yè)知識(shí)，能夠迅速響應(yīng)市場(chǎng)需求，持續(xù)提供卓越的解決方案，安芯投資對(duì)特思迪的前景充滿信心。

洪泰基金認(rèn)為：

特思迪半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)為超精密拋光工藝，是卡脖子35項(xiàng)之一，公司設(shè)備在第三代半導(dǎo)體市占率第一。洪泰基金作為公司早期投資人且持續(xù)追投，看好公司在國(guó)產(chǎn)化浪潮中，深耕半導(dǎo)體材料超精度平面研磨、減薄、拋光技術(shù)，發(fā)展成為行業(yè)頂尖的高端裝備研制企業(yè)。

揚(yáng)創(chuàng)新之帆，起發(fā)展之航

特思迪的愿景是致力于成為全球技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)，公司還會(huì)繼續(xù)重點(diǎn)布局新產(chǎn)品和新工藝的研發(fā)，積極開展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，加速設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。此次順利完成B輪融資，在新投資人及老股東的鼎力支持下，錨定公司戰(zhàn)略持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)、提升制造工藝、擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模、深耕第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，加速產(chǎn)業(yè)布局，不斷夯實(shí)行業(yè)領(lǐng)先地位。