12月14日，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在上海圓滿舉行。現場，東方晶源微電子科技
國家知識產權局信息顯示，萬國半導體國際有限合伙公司申請一項名為用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二極管的專利，公開號 CN
國家知識產權局信息顯示，廣東中圖半導體科技股份有限公司申請一項名為一種高一致性圖形化襯底的制備方法、圖形化襯底和LED外延
在近期發表于 Science 的研究中，德國赫姆霍茲研究所Christoph J. Brabec和武建昌聯合廈門大學王露遙、卡爾斯魯厄理工學院 Pascal Friederich和韓國蔚山國立科學技術院Sang Il Seok開發了一種閉環自動化工作流程，首次實現了針對光電應用的有機半導體逆向設計，通過大數據和機器學習識別出決定有機半導體光電性能的關鍵因素，并將器件性能提升至26.2%的光電轉換效率（PCE），這是該領域的重要突破。
12月21日，合肥新站高新區與深記設備搬運安裝有限公司舉行項目簽約儀式。該項目占地面積58畝，總投資3億元，建成后將用于半導體
韓國政府決定將四大先進產業（半導體、顯示器、二次電池和生物）的政策融資擴大到2025年的25.5萬億韓元（約合人民幣1285億元）。
合肥喆晶睿研半導體科技有限公司國產化制造一站式良率提升實驗室平臺項目正式開工
12月19日，由南京市玄武區人民政府、電子城高科主辦，紅山新城產業促進中心、電子城南京公司承辦，玻色量子、電子城集成電路服務
在智能化和AI時代，萬物互聯、萬物互控、萬物互學，顯示無處不在。作為戰略性新興產業和戰略必爭領域的關鍵支撐，新型顯示材料始終占據著顯示產業價值鏈的高端。
歐盟委員會批準了一項13億歐元的意大利補貼，以支持新加坡初創公司Silicon Box在諾瓦拉建造一個半導體先進封裝和測試設施。
芯易德集成電路封裝測試產業園項目在望城經開區開工
功率器件封裝生產基地項目首批設備正式進場，標志著該項目進入投產前的沖刺階段。
任職時間只有近1個月時間拜登計劃對中國生產的成熟制程半導體開展不公平貿易行為調查。
國家知識產權局信息顯示，上海積塔半導體有限公司申請一項名為檢測晶圓位置的方法、晶圓環切方法及晶圓環切裝置的專利，公開號 C
國家知識產權局信息顯示，浙江睿熙科技有限公司申請一項名為VCSEL 集成晶圓及其制造方法的專利，公開號 CN 119134035 A，申請日
經過近一年時間的醞釀籌備，中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）“半導體激光器專業委員會“（下稱“激光器專委會”）于2024年12月18日式正式成立。
12月17日，Cree LED宣布與達科（Daktronics）簽署一項為期多年的全球專利許可協議，該協議將于2024年12月生效。Cree LED將在協議
12月18日，深圳雷曼光電科技股份有限公司（下稱雷曼光電）與成都辰顯光電有限公司（下稱辰顯光電）在成都正式簽署戰略合作協議。
關于印發《標準提升引領原材料工業優化升級行動方案（2025—2027年）》的通知
歐盟理事會首次對中國實體實施“全面制裁”，外交部：堅決反對！