2021年中國大陸已成為全球最大的芯片設備市場，占全球市場的份額接近三成，超過韓國和中國臺灣，中國芯片制造設備的國產化也在加速推進并取得了顯著的成績。
南沙通過強化招商引資工作，率先搶占產業發展制高點，引進培育了芯粵能、芯聚能、晶科電子、聯晶智能、南沙晶圓、先導半導體高端設備等一批行業龍頭企業，已初步形成覆蓋半導體和集成電路設計、制造、封裝測試、設備材料等全產業鏈環節。
長沙高新區是全國唯一實現CPU、GPU、DSP三大芯片設計國產自主的園區，擁有國家第三代半導體技術創新中心（湖南）、湖南省集成電路裝備創新中心以及湖南三安、北京智芯、威勝信息共建的碳化硅聯合實驗室等諸多創新平臺。相繼引進了湖南三安、中電科48所（楚微半導體）、歐智通、金博股份等行業龍頭。其中，湖南三安建設了全球第3條、全國第1條第三代半導體全產業鏈。
近日，國內對第四代半導體材料——氧化鎵的研發迎來了新的突破。
據招標平臺信息顯示，近日，上海積塔半導體多項設備中標結果公布。北方華創、拓荊科技、芯源微、阿斯麥（ASML）等成功中標上海積
近日，由安徽大學校牽頭，“高校—院所—企業”聯合共建的“集成電路先進材料與技術產教研融合研究院”，獲得省“三重一創”專項支持，正式入列合肥綜合性國家科學中心。
2022世界半導體大會宣布延期，重新定檔2022年8月18-20日，在南京國際博覽中心舉辦。本屆大會都有哪些亮點？我們來先睹為快！
據悉 ，比亞迪半導體針對智能手機電池對電池保護芯片在精度與功耗方面的雙高需求，自主研發并推出BM114系列產品，用于智能手機及平板電腦。
4月27日，佛山市國星光電股份有限公司發布公告稱，公司于近日收到國家知識產權局頒發的9項發明專利證書，其中6項涉及Mini/Micro
日前，振華科技發布2022年度非公開發行A股股票預案，擬定增募資不超25.18億元用于半導體功率器件產能提升等項目。
麗水中欣晶圓外延項目負責人表示，當前輔助廠房、CUB（動力站）、FAB（10-100級凈化廠房）等均在同步推進。
近日，南方科技大學深港微電子學院教授于洪宇課題組和助理教授李攜曦課題組在寬禁帶半導體功率器件領域取得系列進展，
峰岹科技（深圳）股份有限公司首次發行股票并在上交所科創板鳴鑼上市。
河北圣昊光電科技有限公司投資建設的芯片檢測及關鍵設備研發生產基地項目開工。
日前，西安電子科技大學集成電路研究院成立大會暨揭牌儀式舉行，會上向集成電路研究院院長朱樟明授牌。
近日，位于高新區同翔高新城（翔安片區）的瀚天天成碳化硅產業園二期竣工，并于3月底進行聯合驗收，項目計劃今年二季度投產。
近日，計算網絡互聯芯片企業上海云脈芯聯科技有限公司宣布獲得數億元人民幣PreA輪投資。
近期，工信部原部長、全國政協經濟委員會副主任苗圩公開批評國內車企，缺芯只會光叫喚后。他表示，車規級芯片和操作系統都是我們
對于任何半導體來說，封裝對于電氣隔離、產品穩健性和熱管理都很重要。尤其是對于功率半導體來說，這是至關重要的。