半導體產業網獲悉：近日，三安意法半導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設備研發制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目迎來新進展。詳情如下：

1、總投資約300億，三安意法半導體項目即將投產

據《重慶新聞聯播》近日報道，總投資約300億元的三安意法半導體項目已進入收尾階段，襯底廠預計本月投產，比原計劃提前2個月。

據悉，重慶三安意法半導體項目由重慶三安半導體和安意法半導體共同開展建設，項目分為芯片廠和襯底廠兩部分，包括一家專業從事碳化硅外延、芯片、研發、制造、銷售的車規級功率芯片制造企業，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應商。其中，“襯底廠”重慶三安半導體由三安光電全資子公司湖南三安半導體于2023年7月全資成立，注冊資本18億元。“芯片廠”安意法由湖南三安半導體（51%）和意法半導體（中國）投資有限公司（49%）于2023年8月共同出資設立，注冊資本6.12億美元。項目總投資32億美元（約合人民幣228億元），規劃達產年生產能力為8英寸碳化硅車規級MOSFET功率芯片48萬片，預計營收將達139億元。襯底廠則由三安光電利用自有碳化硅襯底工藝，通過全資子公司湖南三安半導體在重慶設立全資子公司重慶三安半導體配套建設，項目總投資約70億元規劃生產8英寸碳化硅襯底48萬片/年。

據“三安光電”披露，目前重慶三安意法項目正處于設備進場安裝調試的關鍵階段，襯底廠預計8月底將實現點亮通線，安意法預計11月底將整體通線。

2、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目投產

8月28日，安力科技（蘇州）有限公司落成儀式在保稅區泛半導體產業園舉行。保稅區黨工委委員、紀工委書記陸定峰，日星產業株式會社社長毛利明弘、日星產業株式會社專務董事藤井康博、安光企業集團董事長曹引、安光企業集團總裁錢志浩等領導及嘉賓出席活動。

安力科技致力于成為中國領先的半導體襯底拋光材料供應商，項目總投資3000萬元，項目建成后可實現年產7800噸第三代半導體及大硅片襯底研磨液，滿產后預計年銷售超1億元。

3、全芯微電子半導體高端設備研發制造基地開工

8月28日上午，全芯微電子半導體高端設備研發制造基地動工儀式在萬眾矚目中圓滿舉行。此次活動匯聚了政府各級領導、半導體行業上下游產業鏈精英及各界嘉賓，共同見證了這一對國產半導體產業發展具有里程碑意義的重要時刻。寧波潤華全芯微電子設備有限公司創始人汪鋼為動工儀式致辭，并代表公司向到場的來賓朋友表示感謝。全芯微電子半導體高端設備研發制造基地的動工，標志著全芯微在超大規模集成電路領域邁向新的發展階段。全芯微將繼續在半導體領域深耕細作，以更加飽滿的熱情、更加扎實的工作，為余姚的產業強市戰略添磚加瓦，為國家的半導體產業發展書寫新的篇章。

寧波潤華全芯微電子設備有限公司作為這一浪潮中的佼佼者，憑借其在新型電子器件生產設備領域的卓越貢獻，成為了行業內的璀璨明星。公司專注于勻膠顯影機、去膠剝離機、刻蝕清洗機等關鍵設備的研發、設計、銷售及售后服務，產品廣泛應用于化合物半導體、光通訊、MEMS、濾波器、半導體光學、先進封裝、集成電路等多個前沿制造領域，為推動國產半導體產業鏈升級提供了強有力的支持。此次動工的全芯微電子半導體高端設備研發制造基地，將集研發、生產、測試于一體，旨在打造國內領先、國際一流的半導體高端設備研發制造平臺。它的建設不僅標志著全芯微在半導體高端設備領域邁出了堅實的一步，也預示著國產半導體產業將迎來更加廣闊的發展空間和更加光明的未來。

4、遼寧恩微芯片封裝測試項目開工

8月28日上午，電子芯片科技產業園（遼寧恩微芯片封裝測試）項目開工儀式。

江蘇恩微電子有限公司作為一家專業從事芯片研發、封裝、測試、銷售的高新技術企業，憑借領先的芯片開發實力與芯片封裝測試產能優勢，在業界擁有良好口碑，得到了客戶廣泛認可。企業投資的電子芯片科技產業園項目落戶龐河經濟開發區，總投資約5億元，規劃占地200畝。項目分兩期建設，一期計劃投資2億元，占地50畝，建設高端芯片測試廠房、研發中心、公司行政辦公樓等基礎設施，購置芯片生產線設備100臺套，年產芯片40億枚，產值2.5億元；二期計劃投資3億元，建設廠房及購置相關配套設施，年產芯片60億枚，產值3.8億元。

5、總投資8.97億！雅克科技擬建設球形硅微粉、球形氧化鋁項目

近日，雅克科技發布公告稱，為進一步完善公司硅微粉業務的產業鏈條，提高企業競爭力，促進企業健康有序發展，公司全資子公司雅克先科(成都)電子材料有限公司在四川省成都市彭州市投資建設“年產2.4萬噸電子材料項目”。預計項目總投資約8.97億元，總建設周期約為2年。

雅克科技表示，截至2024年7月31日，“年產2.4萬噸電子材料項目”累計投資金額為人民幣4.16億元，項目尚未建設完成。鑒于電子粉體材料在相關工業化生產中的廣泛應用，公司持續看好球形二氧化硅和球形氧化鋁等電子粉體材料的未來發展前景，故計劃在現有項目建設進度基礎上，繼續對本項目進行投資。

據了解，江蘇雅克科技股份有限公司主要致力于電子半導體材料，深冷復合材料以及塑料助劑材料研發和生產。在收購浙江華飛電子基材有限公司的股權以后，致力于包括球形二氧化硅等微細電子粉體產品的開發和生產，公司在研發生產二氧化硅封裝材料的同時也早早開始球形氧化鋁的生產研發，并取得了技術上的突破。經過多年的研究和實踐，公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業領先的粉體制造工藝，生產的產品性能和品質達到了國外先進水平，在電子行業也有著廣闊的應用范圍。

6、日本航空電子高端電子元器件項目簽約無錫

據無錫高新區在線消息，8月27日，日本航空電子高端電子元器件項目在無錫高新區簽約。日本航空電子工業株式會社成立于1953年，總部位于日本東京，主要研發生產接插件、觸摸面板、觸摸顯示屏、配電板組件等產品，其產品以高端、精密著稱，在全球IT信息物聯網行業、電子通訊行業、工業制造、軌道交通等領域有著優勢地位。

據悉，航空電子作為全球十大連接器制造商之一，在電子通訊行業、工業制造、軌道交通等領域優勢顯著。自航空電子2001年落戶無錫高新區以來，已成為無錫最具代表性的日資企業之一。

無錫高新區在線消息指出，此次簽約的日本航空電子高端電子元器件項目，航空電子將持續擴大投資規模，引入面向新能源汽車等新興領域的高端電子元器件的新產線，進一步提高該公司技術水平及生產能力，推進無錫公司實現全自動化生產，提升公司的市場競爭實力。

7、露笑科技兩大SiC項目延期

8月28日，露笑科技（002617）公告稱，公司于 2024 年 8 月 28 日召開的第六屆董事會第八次會議和第六屆監事會第七次會議，審議通過了《關于募集資金投資項目延期的議案》，公司結合目前募集資金投資項目的實際進展情況，對募集資金投資項目達到預定可使用狀態時間進行了調整。公告稱，將第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目達到預定可使用狀態時間由2024年6月30日延長至2026年6月30日。

延期的原因是：受整體宏觀經濟波動，項目實施過程中關于建設、調試、生產等方面的不確定性，以及碳化硅行業市場環境變化等因素影響，公司對相關募集資金投資項目進度有所放緩，無法在原預定可使用狀態日期前完成。

8月28日，露笑科技發布了《2024年半年度報告》，報告期內露笑科技營收和凈利潤都實現增長，表現優異。根據報告數據，露笑科技半年以來實現營收18.99億元，同比增加45.56%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.8億元，同比增加62.08%。