誠邀參觀elexcon2024半導體展： AI觸發(fā)半導體制造、先進封測、TGV與Chiplet多點開花

發(fā)表于：2024-07-30 來源：半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 編輯：

AI與半導體之間的關系很微妙。一方面AI技術的發(fā)展對高性能高算力芯片提出巨大需求，推動半導體產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新，另一方面AI同樣也在作用于半導體產(chǎn)業(yè)本身，生產(chǎn)制造的效率逐步提升。二者關系日益緊密，互相促進，共同引發(fā)產(chǎn)業(yè)新趨勢：

? 半導體市場出現(xiàn)新增量

預計到2024年，中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到785億元，且為適應不同的AI應有場景，芯片架構正在向多元化方向發(fā)展，包括GPU、ASIC、TPU、NPU等不同類型的處理器。

? 先進封裝重要性凸顯

隨著芯片集成度接近物理極限，先進封裝技術成為延續(xù)摩爾定律和推動AI芯片發(fā)展的關鍵路徑。先進封裝技術，如倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）、2.5D/3D封裝等，正在從二維向三維轉變，從封裝元件向封裝系統(tǒng)發(fā)展。

? 半導體制造效率提升

AI技術的發(fā)展正在提升半導體專用設備的工作效率，如自動光學檢測系統(tǒng)（AOI）和電子束檢測系統(tǒng)，通過深度學習算法提高晶圓缺陷的識別率，從而提升生產(chǎn)效率和良率。例如，應用材料公司開發(fā)的ExtractAI技術能夠迅速且精確地辨別降低良率的缺陷。

elexcon深圳國際電子展暨半導體展將于2024年8月27日至29日在深圳會展中心（福田）舉辦，圍繞晶圓檢測、半導體制造、SiP、Chiplet、異構集成生態(tài)等關鍵議題，現(xiàn)場熱門廠商及同期重磅會議已更新，活動亮點先睹為快！

熱門展商展品推薦

先進封測

通富微電子股份有限公司

展位號：1W24

通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。通富微電的產(chǎn)品、技術、服務全方位涵蓋網(wǎng)絡通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領域。此次即將呈現(xiàn)齊全的產(chǎn)品線，包括FCBGA、FCCSP、FO、HVP、LQFP、QFNDFN、SiP、WBBGALGA(HS)PBGAB、WLP系列產(chǎn)品等。

華潤微電子封測事業(yè)群

展位號：1Y11

封裝測試事業(yè)群是華潤微電子精心打造的重點半導體平臺之一，覆蓋了半導體晶圓測試，傳統(tǒng)IC封裝，功率器件封裝，大功率模塊封裝，先進面板封裝，硅麥&光耦sensor封裝，以及成品測試后道全產(chǎn)業(yè)鏈。經(jīng)過多年的發(fā)展布局，已經(jīng)在無錫、深圳、東莞、重慶建立了大規(guī)模的生產(chǎn)基地，質量體系完善，產(chǎn)品廣泛應用在黑白家電、通訊、工業(yè)控制、汽車等領域。本屆elexcon半導體展上，華潤微封測事業(yè)群旗下重慶潤安、無錫安盛、重慶矽磐、深圳賽美科、東莞杰群將齊齊亮相。

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

展位號：1U11-D

華進半導體是國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，此次將展示一款聚焦面向人工智能(AI) 高性能計算(HPC)系統(tǒng)封裝集成技術2.5D系統(tǒng)集成（2.5D integration），通過TSV硅轉接板實現(xiàn)多芯片封裝。該種封裝方式中，芯片通過硅轉接板表面的微凸點和高密度重分布層實現(xiàn)芯片之間的高密度互連，而作為中介層的TSV 硅基板采用凸點和基板相連，由于其電氣連接更短、性能更高、功耗更低、體積更小等優(yōu)點，目前主要應用于高端的FPGA、CPU、GPU、TPU和ASIC等產(chǎn)品。

成都奕成科技股份有限公司

展位號：1V16

奕成科技是北京奕斯偉科技集團旗下生態(tài)鏈孵化業(yè)務的重點項目，公司擁有全球先進封測和玻璃基板技術核心團隊。此次將展示奕成科技FCPLP（Flip Chip Panel Level Package）平臺，將封裝基板重構于玻璃載板之上，全流程采用大板工藝制作，具有更高的產(chǎn)出效率，實現(xiàn)高性價比的大尺寸FCCSP及FCBGA封裝。

華天科技

展位號：1Y20-B

華天科技是全球知名的半導體封裝測試企業(yè)，此次elexcon張將展示Fan-Out技術。Fan-Out 是采用與晶圓制造類似制程，以晶圓為單位進行批量加工，其更高的集成密度，更好的電、熱性能受到市場歡迎。華天科技擁有完全自主知識產(chǎn)權的晶圓級扇出型封裝解決方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以為客戶提供8寸，12寸品圓級扇出封裝的服務。

聯(lián)合微電子中心有限責任公司

展位號：1V11

聯(lián)合微電子中心是重慶市政府重磅打造的國家級、國際化新型研發(fā)機構。此次將展示2D硅橋產(chǎn)品和3D硅橋產(chǎn)品。2D硅橋以高密度RDL布線為主要結構，通過擴展物理通道組件密度，增加數(shù)據(jù)通道數(shù)來實現(xiàn)芯片間在水平方向的高速高密度IO鏈接。3D硅橋除了包含RDL布線，還包含小孔徑高深寬比TSV，用于滿足芯片間在垂直方向的高速高密度互連需求。

銳杰微科技集團

展位號：1Z11

銳杰微科技（簡稱RMT）是一家提供Chiplet&高端芯片設計和工藝全流程的封測制造方案商。其Chiplet技術將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)拆分成多個芯粒一(Chiplet)，并將這些具有特定功能的芯粒通過先進封裝的形式組合在一起，最終形成一個系統(tǒng)芯片。

廣東越海集成技術有限公司

展位號：1Y20-H

越海集成聚焦于半導體晶圓級和系統(tǒng)級先進封裝領域，此次將帶來AH07Y和CC1AY，前者采用TSV封裝，良率高，成本低，主要應用于消費類/工業(yè)類攝像頭。后者采用bumping，主要應用于射頻前端和手機領域，目前已經(jīng)量產(chǎn)，產(chǎn)線可承接250um超薄生產(chǎn)。

杭州道銘微電子有限公司

展位號：1W51

道銘微主要生產(chǎn)光伏功率器件系統(tǒng)模塊，車規(guī)功率系統(tǒng)模塊，射頻系統(tǒng)模塊，光電系統(tǒng)模塊和晶圓級封裝產(chǎn)品，廣泛應用于分布式光伏發(fā)電系統(tǒng)，汽車電子，消費電子，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等領域。將展示濾波器模組、指紋產(chǎn)品、光感產(chǎn)品。其光電模組采取高精度貼裝，及連片生產(chǎn)和自動化檢驗的低成本工藝，產(chǎn)品性能更佳、成本更低

合肥矽邁微電子科技有限公司

展位號：1Y20-G

以自主專利為基礎，于2019年建成國內第一條具備量產(chǎn)能力的基板扇出型封裝生產(chǎn)線；已申請150余項相關技術專利封裝類型包括新型CSP、DFN、QFN、SIP及BGA等。產(chǎn)品涵蓋TVS、MOS、電源管理類IC、系統(tǒng)級3D模塊、RFID電子標簽和RF射頻類等。產(chǎn)品具有結構靈活、封裝尺寸小、集成度高、高導電性、高散熱性、高可靠性及寄生參數(shù)低等特點；應用于消費類電子、工業(yè)設備、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、汽車電子等多個領域。

東莞市巨芯半導體科技有限公司

展位號：1Y08

由半導體集成電路封測領域領先的技術及管理團隊組建，公司主要從事與QFN產(chǎn)品封測相關的產(chǎn)品設計研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯(lián)網(wǎng)設備、高頻射頻設備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電源管理和醫(yī)療電子產(chǎn)品在內的眾多終端市場提供了全面的集成電路QFN進封裝和SiP系統(tǒng)級封裝解決方案。

奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司

展位號：1U11-A

奇異摩爾以互聯(lián)為中心，依托Chiplet和RDMA高性能互聯(lián)通信技術, 提供芯片內/芯片間/AI高性能網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)架構及產(chǎn)品解決方案。其Kiwi NDSA 網(wǎng)絡加速芯粒系列是奇異摩爾基于以太網(wǎng)RoCE RDMA技術提供的網(wǎng)絡加速芯粒。該系列具備高速以太網(wǎng)互聯(lián)能力，同時提供可編程的專用數(shù)據(jù)處理加速算法，集成多種通用數(shù)據(jù)處理硬件加速器，可實現(xiàn)芯粒/芯片間的高速數(shù)據(jù)互聯(lián)。

EDA工具/3DIC設計

安似科技（上海）有限公司

展位號：1V08

Ansys軟件專注于仿真預測，其半導體解決方案涵蓋RedHawk-SC數(shù)字SoC電源噪聲及可靠性簽核分析，Totem模擬及定制化芯片設計電源噪聲及可靠性簽核分析，PowerArtist RTL級功耗分析及功耗優(yōu)化，Helic片上無源器件設計及高速信號電磁仿真，硅光芯片仿真。Ansys助力半導體行業(yè)客戶通過芯片-封裝-系統(tǒng)信號、電源、熱及結構完整性的多物理場耦合分析，實現(xiàn)高質量、高可靠度芯片設計。

芯和半導體

展位號：1Y20-F

芯和半導體在2021年全球首發(fā)的3DIC Chiplet 先進封裝系統(tǒng)設計分析全流程EDA平臺，被全球多家頂尖芯片設計公司廣泛采納，用于設計下一代面向人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推動和完善了國內Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)建設。這此將帶來面向Chiplet先進封裝的一站式多物理場仿真EDA解決方案。

深圳市比昂芯科技有限公司

展位號：1V15

比昂芯科技是新一代實現(xiàn)國產(chǎn)自主可控EDA軟件技術開發(fā)的創(chuàng)新型企業(yè)。BTD-Chiplet為比昂芯科技有限公司自主開發(fā)的Chiplet設計與驗證全流程工具，包括Chiplet PDK開發(fā)、原理圖編輯、網(wǎng)表讀入、系統(tǒng)規(guī)劃、布局布線、多物理提取、信號和電源完整性分析、電熱和應力分析、DRC/LVS，以及二維和三維動態(tài)顯示。

珠海硅芯科技有限公司

展位號：1W15

珠海硅芯科技有限公司主要從事新一代2.5D/3D堆疊芯片EDA軟件設計的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。3Sheng 堆疊芯片EDA平臺主要應用于2.5D/3D堆疊芯片產(chǎn)品的設計與測試，產(chǎn)品分為物理設計、物理分析仿真及測試容錯三大板塊，涵蓋Partition（劃分），Placement（布局），Routing（布線），SI（信號完整性），PI（電源完整性），Thermal（熱仿真），DFT（自動測試）及Fault Tolerance（容錯）八大點工具，能夠有效將傳統(tǒng)的2D芯片拆分成2.5D/3D堆疊芯片，從而實現(xiàn)產(chǎn)品性能提升和成本降低。

上海弘快科技有限公司

展位號：1Y16

弘快科技即將帶來RedPCB，是RedEDA平臺下的一個PCB設計軟件，提供包含網(wǎng)表導入、文件導入、規(guī)則設置、層疊設置、PCB布局、PCB布線、DRC檢查、Gerber輸出等的PCB板級設計。主要應用于計算機、通訊、汽車電子、工業(yè)控制、機器人、智能設備、物聯(lián)網(wǎng)設備、航空航天、兵器船舶等，各個領域的電子部分的理論設計和物理設計到物理設計實現(xiàn)的全流程設計平臺。

TGV玻璃基板

廣東佛智芯微電子技術研究有限公司

展位號：1Z12

佛智芯專注于板級扇出封裝和玻璃芯板制造，建有國內第一條自主產(chǎn)權i-FOSA™的寬幅615mm x 625mm大板級扇出型封裝量產(chǎn)線。已掌握玻璃微孔加工和金屬化技術、板級高深寬比銅柱工藝、板級翹曲控制及芯片偏移校正等多項半導體扇出封裝核心工藝。此次將展出10L玻璃基板。

專業(yè)論壇+重磅嘉賓」先睹為快

elexcon2024深圳國際電子展暨半導體展同期舉辦20+專業(yè)論壇，其中「第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會」、「第二屆化合物半導體與應用論壇」是半導體領域值得關注的熱門會議，不少業(yè)界大拿即將出席這些會議。

嘉賓介紹