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6月14日,“汽車&光儲充與SiC技術(shù)大會”在上海召開,合盛新材料與英飛凌、天岳、匯川、三安等頭部廠商共同受邀出席,共話產(chǎn)業(yè)未來。

作為碳化硅行業(yè)的專業(yè)盛會,本次活動受到了眾多汽車、光儲充終端、SiC等頭部企業(yè)的高度關(guān)注和支持。在會議現(xiàn)場,包括英飛凌、天岳先進、大族半導(dǎo)體、晶亦精微、普興電子等多家企業(yè),圍繞SiC產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)主題展開演講,從SiC襯底到外延、切磨拋等環(huán)節(jié)的最新技術(shù)報告,并且通過上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,加速碳化硅進入8英寸時代,以最終實現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量提升和成本降低。

在《襯底及外延材料國產(chǎn)供應(yīng)鏈的機會與挑戰(zhàn)》圓桌論壇上,合盛硅業(yè)董事&合盛新材料總經(jīng)理浩瀚與來自?？瓢雽?dǎo)體、科友半導(dǎo)體等一眾業(yè)內(nèi)大咖,聚焦SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的縱深推進和橫向發(fā)展,圍繞國產(chǎn)供應(yīng)商在未來發(fā)展中的機遇和挑戰(zhàn)展開一場別開生面的思想交流與碰撞。

合盛硅業(yè)董事&合盛新材料總經(jīng)理浩瀚表示,合盛新材從2018年開始正式進軍碳化硅產(chǎn)業(yè),目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長、襯底加工以及芯片外延等全產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝技術(shù),突破關(guān)鍵材料(多孔石墨、涂層材料)和裝備的技術(shù)壁壘,6英寸襯底和外延片已得到國內(nèi)多家下游器件客戶的驗證,8英寸襯底研發(fā)進展順利。

當(dāng)前,碳化硅行業(yè)發(fā)展如火如荼,行業(yè)正處于從6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型的階段,包括國內(nèi)外行業(yè)龍頭企業(yè)的新增訂單和遠期布局都已轉(zhuǎn)向以8英寸為主。合盛硅業(yè)董事&合盛新材料總經(jīng)理浩瀚認為,“任何產(chǎn)業(yè)的變革,都需要產(chǎn)業(yè)鏈上下同心,而非單點突破。因此,所有企業(yè)都需要練好內(nèi)功、儲備好技術(shù),等到切換時,大家同時去切換?！睋?jù)了解,當(dāng)前合盛新材料已具備8寸的襯底和外延能力,等待產(chǎn)業(yè)鏈上下游一聲令下,準(zhǔn)備隨時切換。

此外,8英寸碳化硅逐漸成為行業(yè)主流趨勢,但受限于碳化硅單晶的生產(chǎn)周期長、環(huán)境要求嚴(yán)格、良率低等問題,高成本一直是碳化硅器件在市場應(yīng)用面臨的門檻之一。合盛硅業(yè)作為全球工業(yè)硅第一、全球有機硅第一、光伏的全球全產(chǎn)業(yè)鏈,通過多年實踐中,在降本方便有著深厚的經(jīng)驗積累,在碳化硅降本的趨勢下,一直在為未來做好準(zhǔn)備。

碳化硅作為國家重點關(guān)注的高科技行業(yè)之一,從“十五”開始,發(fā)展集成電路、元器件等規(guī)劃就提上了日程,隨著產(chǎn)業(yè)升級、科技進步成為了國家戰(zhàn)略性政策中長期占據(jù)主導(dǎo)地位的規(guī)劃,從“十三五”開始,先進半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展被明確寫入規(guī)劃中,在“十四五”出臺后,圍繞新一代半導(dǎo)體、碳化硅等材料的一系列促進性政策都預(yù)示著其將成為國家未來的戰(zhàn)略性行業(yè)之一。據(jù)權(quán)威機構(gòu)市場數(shù)據(jù),2027年碳化硅全球市場規(guī)模能夠達到60億美元以上;到2025年,新能源汽車對于碳化硅晶圓的需求將超過169萬片。

在此背景下,合盛新材料將立足資源優(yōu)勢與市場優(yōu)勢,通過科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,以新制造技術(shù)、新生產(chǎn)模式,打造硅基新材料“新質(zhì)生產(chǎn)力”、進一步推動中國碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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