華虹公司5月15日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2024年5月9日接受5家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為其他、證券公司。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

 問：從數(shù)據(jù)來看公司一季度的平均銷售單價較上季度有下降，請問公司是否有調(diào)降價格？請問公司二季度的銷售價格會有怎樣的趨勢，何時會出現(xiàn)價格上漲的拐點？

 答：我們的總體平均銷售單價在第一季度下降了幾個百分點，主要由于在2023年我們對價格所作的總體調(diào)整。 同時，我們的產(chǎn)能利用率在第一季度有明顯回升，無論8英寸還是12英寸都接近滿載，因此價格下降的趨勢已到尾聲，預(yù)期接下來幾個季度價格可能會開始回升。

 問：公司功率器件板塊在第一季度表現(xiàn)較弱，請問第二季度該板塊會否恢復(fù)增長的趨勢，此外對于低端、高端的功率器件細(xì)分市場的需求、價格差異有何看法？

答：功率器件，尤其是高壓功率器件現(xiàn)階段的需求確實較弱，在過去兩至三個季度有所放緩。但公司預(yù)計后續(xù)會逐漸回暖向好。特別是IGBT和超級結(jié)板塊，存在巨大的需求，這也是公司優(yōu)勢的技術(shù)平臺，我們擁有中國最大的市場份額。

問：從收入組合來看，嵌入式非易失性存儲器和功率器件出現(xiàn)了下降，但同時邏輯與模擬平臺出現(xiàn)了強勁增長，請問公司這種產(chǎn)品組合的變化是否會持續(xù)？以及公司如何分配產(chǎn)能并提高產(chǎn)能利用率?

答：產(chǎn)品組合方面，邏輯平臺的增長主要來自于CIS產(chǎn)品，該產(chǎn)品需求自去年第四季度開始就非常強勁。功率器件相對較弱，包括IGBT和超級結(jié)。其他工藝平臺，例如嵌入式非易失性存儲器，包括智能卡和MCU產(chǎn)品，較去年第四季度環(huán)比增長約6-7%。 正如前述所講，公司12英寸和8英寸產(chǎn)能都接近滿載，盡管價格目前還沒開始回升，但我們預(yù)計市場正處于復(fù)蘇的拐點。 后續(xù)會根據(jù)市場復(fù)蘇情況靈活調(diào)整。

問：考慮到目前市場上存在產(chǎn)能過剩的情況，請說明公司目前的資本支出計劃是否會有調(diào)整？

答：我們正按計劃推進第二座12英寸廠的建設(shè)，年底前會完成建設(shè)并開始進行試生產(chǎn)。2025年市場有望可以恢復(fù)，而我們也可以積極推進12英寸產(chǎn)能爬坡。 資本開支方面，從PR/PO口徑，3座8英寸廠今年的資本開支大約是2-3億美元，新12英寸廠大約是20億美元，主要是為了廠房設(shè)施建設(shè)和首期約4萬片產(chǎn)能的設(shè)備投入。

問：請公司說明嵌入式非易失性存儲器平臺的收入下滑情況是否已經(jīng)見底，以及未來幾個季度的情況？

答：我們希望市場可以恢復(fù)，但目前仍然處于復(fù)蘇的早期階段，可能今年第三、第四季度會更好一些。

問：請問公司對汽車電子等下游應(yīng)用今年的需求情況怎么看？

答：盡管目前汽車電子行業(yè)面臨一些臨時的調(diào)整，但我們認(rèn)為總體汽車電子市場的需求仍然是強勁的。從公司的角度，我們汽車電子產(chǎn)品的占比還有限，汽車電子方面的特色工藝還有充足的發(fā)展和增長空間，我們也會進一步提高整體的汽車電子相關(guān)工藝能力。

問：請公司介紹8英寸晶圓及12英寸晶圓平臺收入趨勢差異的原因？

答：首先，8英寸和12英寸的產(chǎn)能利用率都保持強勁。12英寸主要受到CIS、BCD和嵌入式非易失性存儲器，以及包括部分功率器件的需求推動。 這是一個很好的信號，先是產(chǎn)能滿載，下一步是優(yōu)化產(chǎn)品組合，在合適的時候可以進行價格調(diào)升。

問：請公司介紹第二座12英寸廠的產(chǎn)能進度，2025年會投入多少產(chǎn)能，以及相關(guān)客戶和產(chǎn)品的預(yù)定情況？

答：第二座12英寸產(chǎn)線的建設(shè)正在穩(wěn)步推進，根據(jù)目前的計劃，年底之前會建成投產(chǎn)。公司各主要工藝平臺都會在新產(chǎn)線進一步發(fā)展。我們也正在積極地與主要客戶進行交流，從溝通情況來看，我們有充分的信心，新產(chǎn)線各技術(shù)節(jié)點的各工藝平臺會被我們的主要客戶認(rèn)可，產(chǎn)能利用率可以保持在非常合理的水平，從而獲得良好的產(chǎn)能釋放節(jié)奏。

問：嵌入式非易失性存儲器及功率器件的疲軟是否是由于工業(yè)等相關(guān)需求導(dǎo)致的，公司如何看待下游企業(yè)的去庫存情況及需求的復(fù)蘇？

答：是的，相關(guān)領(lǐng)域的需求自2023年開始持續(xù)疲軟，并延續(xù)至2024年第一季度。從公司角度看，由于全球MCU仍在去庫存周期，我們預(yù)計MCU市場的復(fù)蘇還處于早期階段。MCU總體市場很大，應(yīng)用包括手機、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子等。2023年確實對MCU來說是疲軟的一年，但我們看到了一些開始復(fù)蘇的正面信號。IGBT和超級結(jié)的需求還比較疲軟，但預(yù)期接下來會逐漸回暖向好。

問：請問公司消費電子中手機相關(guān)的需求是否在復(fù)蘇，如何看待它們2024年的情況？

答：是的。CIS有強勁的需求，而且從目前來看，該方面的需求并無減弱的跡象。 我們認(rèn)為2024年的市場可能不會達到2022年的強勁，價格也遠(yuǎn)未達到一個理想的水平，但需求正在復(fù)蘇。

問：請公司介紹未來幾個季度產(chǎn)能利用率的情況？

答：三座8英寸廠和第一座12英寸廠的產(chǎn)能利用率已接近滿載。正如之前介紹的，我們正在進行第二座12英寸廠的建設(shè)，并計劃在年底之前建成投產(chǎn)。