存儲行業(yè)，會是2024年半導體全行業(yè)價值飆升的關鍵。

2022年下半年以來，整個半導體產業(yè)開始邊際松動，2023年進入下行區(qū)間，經歷了大約5個季度的周期性下行。歷史數(shù)據(jù)顯示，半導體產業(yè)的下行趨勢一般持續(xù)4-6個季度左右。2023年底供應鏈大部分庫存基本出清、資產價格回落企穩(wěn)、產能擴張明顯放緩，我們判斷周期底部基本確認。

展望2024年，生成式AI技術革命帶來的硬件創(chuàng)新會成為主要推動力。微軟全力推進AI實現(xiàn)云業(yè)務、端側AI應用明顯加速，其他云服務廠商跟進加大算力基礎設施支出。AI應用進入全面推廣期，消費互聯(lián)網廠商和企業(yè)紛紛入場，算力需求從大模型的訓練向應用推理傾斜。帶寬提升成為性能突破的關鍵瓶頸，推動HBM和內存迭代，存儲行業(yè)迎來需求復蘇和技術創(chuàng)新共振。與此同時，推理芯片的門檻相對更低，國產替代趨勢將為國內芯片廠提供機遇。

因此，可以預期的是，在今年，大家應該能夠看到很多AI手機、AIPC都會相繼面世。市場將會在云端和終端兩個維度上共同發(fā)力AI的相關應用，其核心就是兩個維度的結合，云端做大模型的算力和加持，終端更多做本地化、比較私密的模型加速，所以這部分是今年要重點關注的。

2024年的產業(yè)投資方向具體要如何決策？

首先，我們判斷今年和明年，整個行業(yè)大的機會，會是在半導體的先進制程領域。具體來看，是在先進制程領域里的先進制造與先進封裝，這兩個子領域的全產業(yè)鏈的國產化都將成為今明兩年行業(yè)發(fā)展的重要機會。從宏觀的角度來看，先進制程的快速發(fā)展將是今年和明年整個行業(yè)的核心方向。其中，一個重要領域是大馬士革工藝，特別是在先進制程中，類刻蝕工藝的趨勢非常明顯，國內許多制造商正在在這個方向取得突破。隨著這個部分產能的擴張，將對相關行業(yè)產生重大影響。我們整理了2011年到2021年半導體芯片前道設備的年均增速數(shù)據(jù)，其中刻蝕部分的增速最高。因此，如果我們要在設備領域進行精選投資，刻蝕設備將是今明兩年的主要關注點，相應的標的，我們判斷其今年的業(yè)績整體將具有很大的彈性。

存儲行業(yè)，會是2024年半導體全行業(yè)價值飆升的關鍵，短期可關注存儲配套產業(yè)鏈機會。在存儲領域，我們使用3DNAND技術，刻蝕在存儲方面的重要性比光刻機還要大，尤其是當層數(shù)不斷增加時，極高的深寬比參數(shù)是影響存儲產能擴展的核心瓶頸。國內已經在這個領域取得了重大突破，因此我們對未來的存儲擴張和增長持樂觀態(tài)度。此外，由于人工智能的發(fā)展，CoWoS技術越來越重要。2023年，年初的時候在產能方面存在一些緊張情況，其中一個主要原因是CoWoS產能的緊張。這種技術將存儲和芯片計算部分疊加在一起，實現(xiàn)了高帶寬、高速傳輸?shù)男阅堋Ｒ虼耍诖鎯Ψ矫妫貏e是HBM（高帶寬內存）方面，有巨大的增長潛力。國內目前還沒有能真正實現(xiàn)HBM生產的公司，而這個領域也是AI服務器中存儲端最大的增長點。

我們認為今年上半年開始，服務器內存接口芯片的市場規(guī)模就會有顯著的增長。站在現(xiàn)在這個時間節(jié)點，一個很清晰且正面的信號是，對整個服務器這些相關的產業(yè)來講，市場上DDR4 的服務器，開始轉換成用 DDR5的服務器，這趨勢是我們目前看到的一個現(xiàn)象。具體從出貨量來看，24Q1的DDR5出貨已超過DDR4。與此同時，DDR5內存模組相較于DDR4，在RCD的基礎上增加3顆配套芯片：SPD、TS、PMIC，整體芯片的價值量會隨之提升，因此在DDR5的迭代周期中，我們認為服務器內存接口芯片的市場規(guī)模會有顯著的增長。存儲行業(yè)海外大廠23Q3、23Q4業(yè)績持續(xù)超預期，受益于消費電子企穩(wěn)復蘇及AI算力帶來的硬件升級迭代，已率先迎來反彈，國內上游供應鏈如接口芯片、EEPROM等廠商，在整體行業(yè)復蘇疊加產品迭代趨勢下，今年有望明顯受益。

另一個今年需要重點關注的領域就是先進封裝技術。如果在制程方面遇到瓶頸，我們可以通過先進封裝技術來實現(xiàn)各種芯片的整合，以達到所需的性能，ChipLet得以實現(xiàn)的基礎就是先進封裝技術的出現(xiàn)。因此，先進封裝技術也是一個重要的投資方向。總的來說，無論是先進制程還是先進封裝，都是今明兩年半導體產業(yè)投資的確定性方向。華為手機端的先進芯片的成功量產，對國產半導體產業(yè)鏈來說，是一個非常積極的信號。相信今明兩年整個半導體行業(yè)也將會為投資者帶來良好的回報。

消費電子投資價值如何？

現(xiàn)階段的消費電子領域，我們判斷重點應該放在國內市場。現(xiàn)在國內整個行業(yè)內部競爭激烈，許多品牌和制造商都面臨著存亡的考驗，特別是華為手機終端的復蘇。今年，預計華為的總銷量將大幅增長，這將給國內的其他品牌和制造商帶來巨大的競爭壓力。那么，如何在這個市場中取勝呢？關鍵在于創(chuàng)新，因為如果產品不再具備創(chuàng)新性，很難吸引消費者購買。華為至少在手機品牌中引入了折疊手機和天地互聯(lián)等許多新技術，同時還主打純國產芯片，以此來吸引消費者。但是，我們判斷，手機端的消費電子，大周期已經結束，只是現(xiàn)階段仍然存在一些小機會。因為我們認為，整個消費電子手機端來看，經歷了兩個階段。第一個階段是從2010年到2013年或2014年左右，這是一個以銷量增長為主的階段。當時，只要是蘋果供應鏈的公司，股價都可以輕松翻番，因為行業(yè)正經歷著快速的市場滲透和銷量提升。然后，到了2014年和2015年，這個行業(yè)面臨了銷量不再增長的挑戰(zhàn)。之后，2015年左右，隨著大屏幕的蘋果手機的推出，手機價格自然而然地上漲。在早期，人們購買手機的成本大約在四五千元左右，而現(xiàn)在基本上需要支付一萬元左右，價格大致翻了一倍。到了2018年，整個行業(yè)達到了巔峰，銷量和價格都觸及了頂峰。因此，2018年后，消費電子行業(yè)的機會變得相對有限，手機端恰恰占據(jù)了消費電子行業(yè)里的很大一部分市場。

今明兩年，手機終端的大機會點，我們判斷，是可折疊手機市場，未來的增長速度預計將持續(xù)超過50%。這其中首先是成本的下降。過去，可折疊手機的價格高達1萬元，而現(xiàn)在最便宜的也只需五六千元，而且它們更薄更輕，相比早期的產品有了顯著改進。與此同時，最近國內最大的面板廠商計劃投資數(shù)百億用于建設oled生產線。這個投資將不僅影響手機市場，還將擴展到Mac和iPad等領域，其中iPad將是最快的，然后是Mac。今年可能就可以看到可折疊iPad的問世，這將是一個重要的產業(yè)趨勢，值得密切關注。從手機端開始推廣oled技術，然后延伸到平板電腦，再延伸到PC，形成了多樣化的產品矩陣，所以今明兩年最大的機會可能就出現(xiàn)在屏幕技術領域。

2023年，整個消費電子行業(yè)不太理想，我們認為原因主要還是在于整體需求疲軟。我們可以看到手機、筆記本電腦和服務器市場基本都出現(xiàn)了下滑，唯獨AI服務器和新能源汽車表現(xiàn)較好。展望2024年，我們可以看到電子核心領域，包括手機、個人電腦和服務器，基本都將出現(xiàn)復蘇性增長的跡象。手機市場近年來一直在下滑，銷量已經不到12億部，曾在14到15億部左右達到巔峰，但我們判斷今年將有復蘇的跡象，預計有大約3%以上的增長潛力。

今年的主要增量部分，我們判斷是，云業(yè)務以及端側AI應用是市場的確定性趨勢，AI技術革命帶來的硬件創(chuàng)新會成為主要推動力。算力需求從大模型的訓練向應用推理傾斜，帶寬提升成為性能突破的關鍵瓶頸，推動HBM和內存迭代，從而帶動了存儲行業(yè)新的巨大投資機會。很多投資者常常誤以為AI算力的拉動來自于訓練，但實際上，它更多來自于推理。也就是說，只有在推理端，當大模型訓練完成后真正有需求時，才能對整個行業(yè)產生正反饋效應。

因此，今年AI在算力方面的發(fā)展取決于應用端側是否出現(xiàn)一些引人注目的爆款應用。端側應用的最新行業(yè)動態(tài)是，GPTs于1月11日正式上線，目前已創(chuàng)建超過300萬個GPT應用，開發(fā)者商業(yè)化生態(tài)初成，后續(xù)的爆款端側應用，很有可能就是來自于此。B端場景方面，向通用AI Agent加速演進，微軟基于低代碼開發(fā)平臺發(fā)布Microsoft Copilot Studio創(chuàng)建企業(yè)自定義Copilot工具。跟傳統(tǒng)產品相比，AI PC提供將個人本地數(shù)據(jù)與端側大模型相結合的AI助手；能夠對運行的端側軟件在AI應用中進行優(yōu)化、加速。搭載AI的智能化體驗正發(fā)生深刻變革，PC的生產力效率得以大幅提升。進入今年上半年，PC即將迎來需求復蘇。無論是端側芯片的算力支持，還是應用層的迭代推廣，PC都是確定繞不開的入口硬件。產品升級和換機加速，未來三年的趨勢會不斷加強。估值提升率先啟動，基本面有望在下半年加速形成雙擊。AMD、Intel等主芯片廠、聯(lián)想等終端品牌是最為確定且最先受益的環(huán)節(jié)。

新能源汽車消費電子化？

還有一個重點關注的投資機會點，是在新能源汽車領域，今年的關注點將集中在碳化硅和800伏電池技術上。功率器件行業(yè)預計24年下半年恢復增長，碳化硅MOS是國內外大廠重點布局方向。國產襯底技術水平已追平海外龍頭，終端模塊廠有望受益于材料國產化帶來的供給保障和成本優(yōu)勢，國產晶圓產線也開始投產進入驗證階段，碳化硅MOS是今明兩年，國內功率器件廠商實現(xiàn)彎道超車的主要機會。另一方面，智能化也是一個重要趨勢，目前各種尖端科技正在被應用到汽車上，因此這個領域今年的關注度也將很高。從市場規(guī)模的角度來看，這個領域剛剛起步，可以看到許多新的商機。

現(xiàn)階段我們判斷，800伏領域整體的滲透在國內差不多是8個點左右的滲透率，同時今年也是加速向上的時候，所以整個800伏平臺應該來講，今年開始相應的車型也會進入密集發(fā)布區(qū)，我們認為滲透率至少提升在4個點以上，未來的復合增速在30%左右，今年會是高速增長的第一年，所以這部分整個產業(yè)鏈是今明兩年新的投資機會點，新能源汽車有消費電子化的趨勢，產品迭代速度顯著升級。

轉自：新財富產業(yè)研究院