半導體產業(yè)網消息，第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈門國際會議中心召開。本屆論壇將由廈門市人民政府、廈門大學、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。

據組委會透露，目前會議正有序組織籌備推進，大會征文同步火熱進行中，將圍繞“碳化硅功率電子材料與器件”、“氮化物半導體電子材料與器件”、“功率電子應用”、“襯底材料與裝備”、“半導體照明與光電融合技術”、“超越照明創(chuàng)新應用”、“新型顯示材料及應用”、“固態(tài)紫外材料與器件”等方向展開征文。

投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表，優(yōu)秀文章經程序委員會初評后可推薦在Semiconductor Science and Technology (SST)上發(fā)表。同時，論壇期間優(yōu)秀論文將有POSTER海報交流展示，并可參加論壇優(yōu)秀海報獎評選，論壇現場將舉行頒獎典禮，為獲獎者頒發(fā)榮譽證書和獎勵，歡迎行業(yè)專家學者業(yè)界同仁積極投稿。

第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）

第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）

9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

20th China International Forum on Solid State Lighting

征文通知

Call for Papers

國際第三代半導體論壇是第三代半導體產業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創(chuàng)新發(fā)展，聯(lián)結產、學、研、用，提供全球范圍的全產業(yè)鏈合作平臺。在過去的七年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態(tài)，已發(fā)展成具有業(yè)界影響力的綜合性專業(yè)論壇。

中國國際半導體照明論壇是SSL國際系列論壇在中國地區(qū)的年度盛會，SSLCHINA是半導體照明領域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。SSL國際系列論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創(chuàng)新發(fā)展，提供全球范圍的全產業(yè)鏈合作平臺，致力于拓展業(yè)界所關注的目標市場，以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價值。 

今年，國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇于11月27-30日在廈門國際會議中心舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。論壇與IEEE和Semiconductor Science and Technology合作，投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表。IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表周期約為會后三個月，IEEE Xplore擁有論文審核周期與是否錄用的最終解釋權。注：IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數據庫。 

會議時間：2023年11月27-30日

會議地點：中國? 福建 ? 廈門國際會議中心舉辦

主辦單位

廈門市人民政府

廈門大學

第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA） 

中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）

程序委員會

程序委員會主席團

主席：

張榮——廈門大學黨委書記、教授

聯(lián)合主席：

劉  明——中科院院士、中國科學院微電子研究所所研究員

顧  瑛——中科院院士、解放軍總醫(yī)院教授

江風益——中科院院士、南昌大學副校長、教授

李晉閩——中國科學院特聘研究員

張國義——北京大學東莞光電研究院常務副院長、教授

沈  波——北京大學理學部副主任、教授

唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長

徐  科——江蘇第三代半導體研究院院長、中科院蘇州納米所副所長、研究員

邱宇峰——廈門大學講座教授、全球能源互聯(lián)網研究院原副院長

盛  況——浙江大學電氣工程學院院長、教授

張  波——電子科技大學教授

陳  敬——香港科技大學教授

徐現剛——山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授

吳偉東——加拿大多倫多大學教授

張國旗——荷蘭代爾夫特理工大學教授

Victor Veliadis——PowerAmerica首席執(zhí)行官兼首席技術官、美國北卡羅萊納州立大學教授

 主題論壇召集人（按姓氏拼音排列）

敖金平（德島大學、江南大學）、柏松（中電科第55所）、畢文剛（江蘇第三代半導體研究院）、畢勇（中科院理化所）、蔡本志（哈爾濱醫(yī)科大學）、蔡樹軍（中電科58所）、曾一平（中科院半導體所）、陳德福（北京理工大學）、陳敦軍（南京大學）、陳凱（華普永明）、陳堂勝（中電科55所）、陳小龍（中科院物理所）、陳雄斌（中科院半導體所）、陳長清（華中科技大學）、遲楠（復旦大學）、崔錦江（中科院蘇州醫(yī)工所）、單崇新（鄭州大學）、董建飛（中科院蘇州醫(yī)工所）、杜志游（中微半導體）、段煉（清華大學）、樊嘉杰（復旦大學）、房玉龍（中電科13所）、馮淦（瀚天天成）、馮志紅（中電科13所）、顧書林（南京大學）、郭浩中（臺灣交通大學）、郭偉玲（北京工業(yè)大學）、韓根全（西電）、賀冬仙（中國農業(yè)大學）、胡曉東（北京大學）、華桂潮（四維生態(tài)）、黃凱（廈門大學）、惠峰（云南鍺業(yè)）、姜克（安世半導體）、康俊勇（廈門大學）、黎大兵（中科院長春光機所）、李國強（華南理工大學）、李金釵（廈門大學）、李紹華（中科三安）、李世瑋（港科大）、李曉航（沙特國王科技大學）、梁輝南（潤新微電子）、廖良生（蘇州大學）、林維明（福州大學）、劉斌（南京大學）、劉國旭（易美芯光）、劉厚誠（華南農業(yè)大學）、劉建利（中興）、劉建平（中科院蘇州納米所）、劉勝（武漢大學）、劉揚（中山大學）、劉鷹（浙江大學）、劉玉懷（鄭州大學）、劉召軍（南方科技大學）、龍世兵（中國科學技術大學）、陸國權（弗吉尼亞大學）、陸海（南京大學）、羅明（浙江大學）、羅小兵（華中科技大學）、馬松林（TCL）、馬驍宇（中科院半導體所）、莫慶偉（老鷹半導體）、歐欣（中科院上海微系統(tǒng)所）、泮進明（浙江大學）、邱宇峰（廈門大學）、邱云（京東方）、瞿佳（溫州醫(yī)科大學）、沈波（北京大學）、盛況（浙江大學）、孫錢（中科院蘇州納米所）、孫小衛(wèi)（南方科技大學）、唐國慶（木林森）、唐景庭（中電科二所）、陶緒堂（山東大學）、田朋飛（復旦大學）、汪萊（清華大學）、汪煉成（中南大學）、王德君（大連理工）、王宏興（西安交大）、王軍喜（中科院半導體所）、王來利（西安交大）、王茂俊（北京大學）、王新強（北京大學）、王彥青（復旦大學）、王志越（中電科裝備集團）、吳超瑜（泉州三安）、吳軍（北方華創(chuàng)）、吳偉東（多倫多大學）、吳毅鋒（珠海鎵未來）、修向前（南京大學）、徐虹（廈門通秮）、徐科（中科院蘇州納米所）、徐現剛（山東大學）、徐征（北京交大）、許福軍（北京大學）、閆春輝（納微朗）、嚴群（福州大學）、楊道國（桂林電子科技大學）、楊敏（南大光電）、楊其長（中國農科院都市所）、葉建東（南京大學）、伊曉燕（中科院半導體所）、于洪宇（南方科技大學）、于彤軍（北京大學）、袁俊（九峰山實驗室）、云峰（西安交大）、張保平（廈門大學）、張波（電子科技大學）、張峰（廈門大學）、張鳳民（哈爾濱醫(yī)科大學）、張建立（南昌大學）、張進成（西電）、張乃千（蘇州能訊）、張清純（復旦大學）、張興旺（中科院半導體所）、張永（全磊光電）、張玉明（西電）、張源濤（吉林大學）、張韻（中科院半導體所）、趙德剛（中科院半導體所）、趙麗霞（天津工業(yè)大學）、鐘海政（北京理工大學）

征文方向：

領域	內容
F1-碳化硅功率電子	a) 碳化硅襯底材料生長與裝備 b) 碳化硅外延材料生長與裝備 c) 碳化硅功率電子器件 d) 芯片制造工藝及關鍵裝備 e) 碳化硅功率器件封裝及可靠性 f) 碳化硅功率器件應用
F2-氮化鎵功率電子	a) 氮化鎵襯底材料生長與裝備 b) 氮化鎵外延材料生長與裝備 c) 氮化鎵功率電子器件 d) 氮化鎵射頻電子器件 e) 氮化鎵電子器件封裝及可靠性 f) 氮化鎵電子器件應用
F3-超寬禁帶半導體	a) 氧化鎵半導體材料與器件 b) 金剛石半導體材料與器件 c) 氮化硼和氮化鋁材料 d) 其它新型寬禁帶半導體材料
F4-半導體光源	a) 全光譜LED材料、芯片、封裝及可靠性 b) 面向顯示應用的Mini/Micro-LED材料、芯片與關鍵裝備 c) 化合物半導體激光材料與器件及其應用 d) 化合物半導體異質集成技術 e) 氮化物半導體固態(tài)紫外（發(fā)光 & 探測） f) 鈣鈦礦、量子點、OLED、激光及其他新型顯示材料與器件
F5-半導體照明創(chuàng)新應用	a) 光品質與光健康 b) 光醫(yī)療 c) 光通信與傳感 d) 生物與農業(yè)光照

 

征文流程

1. 作者提交論文擴展摘要（Extended Abstract）,提交至郵箱 papersubmission@china-led.net 。

2. 通知作者投稿錄用方式：口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。

3. 作者依據組委會的錄用通知準備材料：

1) 口頭報告：作者需準備論文與演示文件（PPT/PDF）；

2) POSTER：作者需準備論文與POSTER文件（POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并在POSTER展示區(qū)域自行張貼）

3) 入刊會議論文集：作者需準備論文。作者需要根據論文模板準備論文全文。

注：

1) 官方網站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下載，請作者務必按照相應模板和時間要求準備材料，以便順利通過論文審核。

2) 投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數據庫。

 

征文要求

1. 基本要求：

1) 尚未在國內外公開刊物或其他學術會議上發(fā)表過的論文;

2) 主題突出，內容層次分明，數據準確，論述嚴謹，結論明確，采用法定計量單位;

3) 按照組委會提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內容不超過4頁;

4) 論文全文需符合APA撰寫規(guī)范并符合模板排版格式

2. 語言要求：

1) 作者須提交文體規(guī)范的英文論文；

2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。

注：含有商業(yè)性宣傳內容的論文，不予安排在論壇演講。

 

重要期限及提交方式

1. 擴展摘要 & 全文提交截止日期：2023年10月7日

2. 論文摘要 & 全文錄用通知：2023 年 10 月 22 日

3. 口頭報告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2022年11月22日 

組委會聯(lián)系方式

白璐（Lu BAI)

電話：010-82387600-602

郵箱：papersubmission@china-led.net

張小姐 / Ms. Zhang 手機 / Cell：+86 13681329411 電話 / Tel：+86 010-82387380 郵箱 / Email：zhangww@casmita.com

賈先生 / Mr. Jia 手機 / Cell：+86 18310277858 電話 / Tel：+86 010-82387430 郵箱 / Email：jiaxl@casmita.com