?功率與光電半導體器件的設計與集成應用在提高能源利用效率、推動通信技術進步、促進科學研究和醫療技術革新等方面發揮著至關重要的作用。影響著能源轉換、通信技術、光學傳感、醫療設備等多個領域，帶來了許多重要的優勢和進步。器件技術的不斷發展和應用將進一步推動技術的進步和社會的發展。

2023年7月26日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”在西安開幕。論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業網（www.casmita.com）、第三代半導體產業主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團聯合組織、西安和其光電股份有限公司籌辦。

中國科學院院士、西安交通大學教授侯洵，西安交通大學黨委常委、副校長、教授席光，西安電子科技大學副校長、教授張進成，西安交通大學教授云峰，香港科技大學（廣州）系統樞紐院長、智能制造學域講座教授李世瑋，西安電子科技大學教授楊銀堂，廈門大學電子科學與技術學院（微電子學院）副院長、教授張保平，西安交通大學電氣工程學院副院長、教授楊旭，廈門大學教授康俊勇，電子科技大學教授鄧小川，中國科學院微電子研究所研究員黃森，西安和其光電股份有限公司常務副總經理康利軍，中電化合物半導體有限公司副總經理唐軍，萊特葳芯半導體（無錫）有限公司總經理劉天奇等領導、專家、企業嘉賓，還有來自30多所高校科研院所的專家學者代表和數十家企業的近300位代表出席本次論壇。圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，深入探討交流最新技術進展與發展趨勢，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發展。第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長耿博主持了論壇開幕式環節。

科研與產業務實融合? 共創自立自強新時代

西安有著良好的產業發展基礎，擁有多所知名的高等院校和科研機構，在電子信息領域具有雄厚的學術實力和科研水平，為第三代半導體產業的科研提供了強有力的支撐。

論壇大會主席，西安交通大學云峰教授致辭

論壇大會主席，西安交通大學云峰教授為論壇致辭表示，本次論壇國內頂尖專家、學者、企業家、行業翹楚，年輕學子，云集西安，希望各位代表能夠熱烈討論、激烈碰撞、增進交流、加深友誼，常來長安，論壇也將努力創造更好的學術/產業交流環境和氛圍，希望能夠產生豐碩的成果和密切的合作，為促進本領域的融合發展貢獻科技和產業力量。

中國科學院院士、西安交通大學教授侯洵致辭

第三代半導體產業是一個高科技產業，離不開一代代科研人才所做出的貢獻，產業在前輩們付出積累的基礎上不斷的攀登高峰。中國科學院院士、西安交通大學教授侯洵為論壇致辭時表示第三代半導體是打造科技自立自強，企業發展的重要方向。要實現“十四五”期間我國第三代半導體產業要實現解決“卡脖子”技術問題，提升產業整體能力和水平，整體與國際同步，部分超越的目標，需要政產學研用金通力合作，專注于材料和關鍵器件的突破，加快可行性的驗證，建立標準體系等。希望通過本次論壇業界同仁深入交流，集思廣益，建立經常溝通的渠道，共同為實現第三代半導體領域科技自立自強努力。

西安電子科技大學副校長張進成教授致辭

論壇得到了西安電子科技大學的大力協辦支持，西安電子科技大學是國內較早開展微電子專業人才培養與科學研究的單位之一，是國家首批示范性微電子學院建設單位、首批集成電路人才培養基地。在我國第三代半導體電子器件技術研發和人才培養方面走在全國前列，是第三代半導體技術研究開發、成果轉化、人才培養、科技合作與交流的國家級研究基地。西安電子科技大學副校長張進成教授為論壇致辭時表示，經過二十多年的發展，國內第三代半導體無論是技術研究還是產業應用都取得很好的成果，這與科研界與產業界的互動交流，共同合作，不斷將科研成果轉化落地分不開。西安是國內第三代半導體政產學研用結合比較好的范例，也得益于各方的支持和幫助，通過本次論壇為業界同仁提供良好的平臺，希望同仁們盡情交流成果。

西安交通大學副校長席光教授致辭

作為西安最具代表性的科研力量之一，同時也是本次論壇的主辦方之一，西安交通大學在半導體、電氣工程等技術領域有深厚的技術研發和人才培養基礎，是國內第三代半導體領域的重要研究機構之一，特別是在電力電子、新能源等能源互聯網應用方面走在全國前列，為我國第三代半導體技術的發展和應用做出了重要貢獻。西安交通大學副校長席光教授致辭時表示，西安交通大學始終堅持四個面向，以“西遷精神”為指引，依托中國西部科技創新港秦創原總窗口，推進“產教融合、協同育人”創新工程，探索建立“一中心、一孵化、兩圍繞、一共享”的產學研深度融合新模式，深化建設“絲綢之路大學聯盟”，加強與科研院所和企業、國際國內全面務實合作，建立了全國第一個儲能專業，在寬禁帶半導體材料和器件方面也形成了自己的特色。在大功率LED發光器件、器件封裝技術、大面積單晶金剛石及新型半導體材料氮化硼生長等方面，都取得了很好的成果。歡迎業界同仁與西安交通大學深度合作，共建高水平研發平臺，攜手推進關鍵核心技術攻關，服務行業產業高質量發展，為我國此領域的技術發展做出新的貢獻。

持續科研創新實踐? 助力產業發展新局面

大會主旨報告環節，六大重量級報告，從產業、工藝、應用、趨勢等不同角度深入探討交流功率半導體器件設計及集成應用、光電子器件及應用的最新進展及前沿新方向。西安交通大學教授云峰和西安電子科技大學教授楊銀堂共同主持了大會報告環節。

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西安電子科技大學教授楊銀堂??

寬禁帶半導體材料如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等在射頻器件領域的應用越來越廣泛。近年來，研究人員不斷改進材料生長和加工工藝，優化器件結構，提高射頻功率和頻率特性，使寬禁帶射頻器件在高頻和高功率應用中表現出色。

西安電子科技大學張進成教授

西安電子科技大學副校長、教授張進成做了題為“寬禁帶半導體射頻和功率器件技術新進展”的主題報告，報告詳細分享了低缺陷GaN基電子材料生長方法、高性能GaN基HEMT射頻器件、高性能GaN基射頻二極管、高性能增強型GaN電力電子器件等方向的重大技術突破以及未來技術發展趨勢。報告指出，寬禁帶半導體電子器件是后摩爾時代的關鍵新領域新賽道2030年前寬禁帶半導體技術仍加速演進階段。

廈門大學電子科學與技術學院（微電子學院）副院長張保平教授

碳化硅和氮化鎵等寬禁帶光電子半導體在光電子領域的發展已經取得了顯著的進展。其高功率、高頻、高靈敏度等優勢使其成為眾多領域的重要解決方案。廈門大學電子科學與技術學院（微電子學院）副院長、教授張保平做了題為“寬禁帶光電子半導體發展現狀及趨勢”的主題報告，報告詳細分享了LED、EEL、VCSEL的產業、研究及技術探索等方面的進展與趨勢。

蘇州鍇威特半導體股份有限公司應用總監牛坤宏

得益于碳化硅半導體材料高溫性能、高功率密度、高頻特性、低開關損耗、小尺寸和輕量化等性能和優勢。碳化硅功率模塊逐漸成為儲能系統中的一種重要解決方案，蘇州鍇威特半導體股份有限公司應用總監牛坤宏做了題為“碳化硅功率模塊設計及其在儲能應用中的機會及挑戰”的主題報告，涉及低寄生參數的模塊設計、高性能、高功率密度的模塊封裝等。其中，報告指出，SiCMOS+IGBT混合方案，大功率PCS的最佳選擇。

西安交通大學電氣工程學院副院長、教授楊旭

寬禁帶器件在高功率電子應用、高頻電子應用、新材料開發、光電器件應用等領域有廣闊的發展前景，在集成電路中，將寬禁帶器件與其他半導體器件（如硅器件）進行高度集成，將有助于實現更緊湊、高效和多功能的電子系統。西安交通大學電氣工程學院副院長、教授楊旭做了題為“寬禁帶器件應用與集成化研究進展”的報告，分享了氮化鎵、SiC等寬禁帶器件的發展及應用技術，以及面向寬禁帶器件的高性能集成技術與新方法。并指出通過集成化可以很好的解決寬禁帶器件應用的難點問題，是寬禁帶器件應用中的關鍵技術。

香港科技大學（廣州）系統樞紐院長，智能制造學域講座教授李世瑋

碳納米管具有極高的軸向熱導率，過去曾有許多研究試圖將碳納米管應用到微 電子封裝結構中，以增進器件或模組的散熱表現。在碳納米管問世之后的三十年間，人們依然沒能實現碳納米管在微電子封裝中的有效應用。香港科技大學（廣州）系統樞紐院長，智能制造學域講座教授李世瑋做了題為“高功率三維芯片堆疊熱管理新思路”的報告，詳細探討如何直接利用碳納米管的軸向高熱導率進行有效散熱，尤其是在三維堆疊芯片封裝方面的熱管理應用，并提出一項嶄新的概念。

西安愛科賽博電氣股份有限公司/蘇州愛科賽博電源技術有限公司總工程師王森

碳化硅器件在有源電力濾波器的應用前景非常廣闊，特別是在電力質量改善和諧波濾波方面。有源電力濾波器經過二十余年的發展，經歷了從全進口到國產與進口并行，最后再到國產完全替代進口的發展歷程，有源電力濾波器也和常規電源行業的發展一樣，經歷了Si器件的廣泛應用到SiC器件的逐步應用。西安愛科賽博電氣股份有限公司/蘇州愛科賽博電源技術有限公司總工程師王森做了題為“碳化硅器件在有源電力濾波器的應用實踐”的報告。報告分享了愛科賽博公司使用SiC器件進行有源電力濾波器的開發設計和應用實踐，涉及高dv/dt和di/dt的電磁兼容問題處理、橋式電路串擾問題處理等。

對話現場

產業的發展需要產業鏈的環環支持與配合，會議期間，在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長趙璐冰博士主持下，西安交通大學教授云峰，香港科技大學（廣州）系統樞紐院長，智能制造學域講座教授李世瑋，廈門大學電子科學與技術學院（微電子學院）副院長、教授張保平，西安愛科賽博電氣股份有限公司/蘇州愛科賽博電源技術有限公司總工程師王森，中電化合物有限公司副總經理唐軍，中國科學院微電子研究所研究員黃森等專家，圍繞著高校人才培養，核心技術突破，SiC MOSFET國產化，GaN中高壓應用市場潛力，高功率器件的熱管理技術路線，超寬禁帶半導體離市場化，國際環境與國內科研和產業的影響等重要熱點話題展開了熱烈的探討。

本次論壇除開幕大會，兩天時間里，還設置了兩大平行論壇，圍繞“功率半導體器件設計及集成應用”、“光電子器件及應用“等主題方向，來自產業鏈上下游的企業及高校科研院所的實力派嘉賓代表將深入研討，攜手促進功率與光電半導體器件設計及集成應用發展。

論壇同期還設置了主題展覽，交流晚宴、商務考察等線上線下豐富的活動形式，凝心聚力，助力對接資源，洽談合作。其中，論壇期間，將組織安排嘉賓代表們走訪西安和其光電科技股份有限公司，實地了解交流高端傳感器及測量系統的研發、光電量測技術解決方案等，探討更多的合作可能。

CASICON 系列活動簡介

?“先進半導體產業大會（CASICON）” 由【極智半導體產業網】主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。活動聚焦先進半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，通過“主題會議+項目路演+展覽”的形式，促進參與各方交流合作，積極推動產業發展。CASICON 系列活動將以助力第三代半導體產業為己任，持續輸出高質量的活動內容，搭建更好的交流平臺，為產業發展貢獻應盡的力量。