GaN基HEMTs因其在高壓、大功率、高溫等領域的應用前景而備受關注。由于GaN的寬禁帶和高擊穿場強，Gan基器件可以提供更快的開關速度、更低的損耗和更高的擊穿電壓。由于昂貴的氮化物單晶襯底，商用GaN基器件通常生長在藍寶石、SiC或Si襯底上。芯港半導體是國內首個專業從事藍寶石基氮化鎵功率器件的企業，掌握大尺寸高質量高耐壓的藍寶石基氮化鎵外延技術。
7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。期間，江蘇芯港半導體有限公司總經理程斌將帶來《藍寶石基GaN材料及功率器件進展》的主題報告，分享最新的技術與產品進展，欲知詳情，敬請關注論壇。
CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業網（www.casmita.com）、第三代半導體產業主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團聯合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發展。
嘉賓簡介
程斌，江蘇芯港半導體有限公司總經理。十余年從事GaN材料的生產及研發經驗。曾獲中國電子科技二等獎（民品），參與國家重大專項《面向下一代移動通信的GaN基射頻器件關鍵技術及系統應用項目》，主持多項市級重點研發計劃、申請發明專利20余項，完成超高耐壓的藍寶石基GaN材料的研發及量產工作。
公司簡介
江蘇芯港半導體有限公司在2020年10月注冊成立，注冊資金8000萬，總投資5億人民幣。公司位于徐州市空港經濟開發區，擁有生產廠房11000平方米，其中超凈車間5000平方米，具備年產4萬片6inch 外延片，器件2億顆的生產能力；是國內首家專業從事藍寶石基氮化鎵材料及功率器件的生產服務商。公司開發的藍寶石基GaN外延材料，XRD 搖擺曲線（002）/（102）半高寬分別達到60 /120 arcsec；3um 緩沖層的外延材料ISO 擊穿電壓超過3000V，為1200V-1700V量級器件打下基礎。
主營產品
公司主要研發、生產、銷售藍寶石基GaN HEMT功率器件。產品方面主要包含耗盡型器件和增強型器件兩大類，耗盡型器件采用耐高壓的介質柵，大幅降低柵界面態，實現良好的開關特性及可靠性；增強型器件采用PGaN帽層摻雜調控技術，柵擊穿電壓達到16V。本公司所推出的650V增強型和耗盡型器件（導通電阻200mΩ，400 mΩ，800 mΩ，1600 mΩ）具有良好的動態導通電阻，并順利通過客戶各項驗證。另外本公司將在9月份推出1200V-1700V的器件產品。
附：論壇信息
組織機構
指導單位：第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
主辦單位：
西安交通大學
極智半導體產業網（www.casmita.com）
第三代半導體產業
協辦支持：
西安電子科技大學
中國科學院半導體研究所
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會
全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團
名譽主席：侯洵
大會主席：云峰
名譽主席：侯 洵
大會主席：云 峰
副主席：張進成 李世瑋 楊銀堂
程序委員會：
康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰
主題方向
·碳化硅功率器件設計與制造
·氮化鎵功率器件設計與制造
·超寬禁帶半導體材料與器件技術
·超高壓器件結構創新及先進制造工藝
·高頻驅動芯片技術
·功率模塊熱管理與可靠性
·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術
·800V電驅/電控系統技術進展與功率電子應用
·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準
·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用
·光電子器件技術新發展、新動向
·紫外LED發光及探測技術
·VCSEL 器件設計及應用
·半導體激光器技術
·…………
會議日程
時間：2023年7月26-28日
地點：西安斯瑞特國際酒店
議程：(具體報告陸續更新中)
擬參與單位：
西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創芯、中芯聚源、旭創科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……
活動參與：
注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業展位預定中，請具體請咨詢。
報告及論文發表聯系：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
參會及商務合作：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411 zhangww@casmita.com