據(jù)北京亦莊消息：近日，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡稱北京中電科）碳化硅全自動減薄機順利交付，并批量市場銷售。

據(jù)悉，該設(shè)備是碳化硅全自動減薄機最新研發(fā)成果的集中體現(xiàn)，重要技術(shù)指標和性能對標國際先進水平。

碳化硅減薄機是一款用于碳化硅晶錠、襯底片或芯片背面進行減薄的設(shè)備?！疤蓟枋且环N非常硬的材料，因此其減薄厚度的準確測量與控制非常難把握，對于減薄機的磨削精度要求非常高。”北京中電科相關(guān)負責人介紹道，其自主研發(fā)的全自動減薄機解決了碳化硅精準減薄難題。

該機器匯集了北京中電科自主研發(fā)的核心零部件氣浮主軸與氣浮載臺、超低速亞微米級運動控制技術(shù)，晶圓厚度分區(qū)域自動控制等多項最新研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)，不僅加工一致性好、面型精度控制能力強、效率高、損傷層小，而且易于實現(xiàn)自動化。

如何實現(xiàn)碳化硅減薄過程的穩(wěn)定、精準？

北京中電科技術(shù)人員打了一個比方：比如一片φ300mm硅晶圓，初始厚度有780微米，要將其磨削至80微米甚至50微米，比頭發(fā)絲還要細，這在國內(nèi)很少有設(shè)備可以實現(xiàn)。而這款碳化硅減薄機，利用安裝在空氣靜壓電主軸上的專用金剛石砂輪，橫向高速旋轉(zhuǎn)，縱向以亞微米的速度向下進給，磨削吸附在陶瓷吸盤上的碳化硅圓片表面，達到更平、更薄的效果。最終可以實現(xiàn)碳化硅晶圓100微米以下的超精密磨削，領(lǐng)先國內(nèi)水平，與國際水平相當。

“鐵杵成針”！一直以來，北京中電科深耕半導體襯底材料、晶圓制造、半導體器件、先進封裝、MEMS等領(lǐng)域的超精密研削加工技術(shù)，以更平、更薄、更可靠為技術(shù)導向，開發(fā)了技術(shù)領(lǐng)先、性能優(yōu)越和工藝穩(wěn)定的碳化硅減薄機，為碳化硅材料及器件減薄加工提供了成套工藝解決方案和設(shè)備。在新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，北京中電科突破高剛度空氣靜壓電主軸、高精度低熱膨脹氣浮載臺、亞微米進給系統(tǒng)等多項關(guān)鍵技術(shù)，貫通碳化硅襯底、外延、芯片、模塊全產(chǎn)業(yè)鏈量產(chǎn)平臺，實現(xiàn)新能源汽車、光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域碳化硅減薄機批量供貨，有力保障碳化硅功率器件供應(yīng)鏈安全，支撐產(chǎn)業(yè)鏈向高端躍升。

“下一步，北京中電科將面向國家重大戰(zhàn)略需求，聚焦汽車芯片等領(lǐng)域，繼續(xù)完善產(chǎn)品譜系、拓展產(chǎn)品類型，實現(xiàn)核心零部件的產(chǎn)業(yè)化銷售，全力提升碳化硅減薄機產(chǎn)能，進一步推進新能源汽車用碳化硅減薄機關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，把擁有自主可控核心技術(shù)的國產(chǎn)集成電路裝備做大做強。”北京中電科相關(guān)負責人說。