半導體產業網訊：?以數字革命、能源革命、生命健康為代表的新一輪科技和產業變革將顛覆性影響人類未來發展，改變生產、生活、思維方式，重塑生產關系和經濟模式。顛覆性技術不斷涌現，其中半導體是核心底層技術。國際半導體的發展呈現出以半導體材料為基礎的電子、光子、量子集成及應用的新趨勢。
5月28日，2023中關村論壇北京（國際）第三代半導體創新發展論壇在中關村國家自主創新示范區展示中心舉辦。本次論壇由科學技術部、工業和信息化部、北京市人民政府主辦，北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會，北京市經濟和信息化局，北京市順義區人民政府，北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟共同承辦。論壇立足“雙碳”目標下第三代半導體產業的新形勢、新機遇，圍繞第三代半導體技術發展現狀、趨勢展望及對能源、交通、信息等領域高質量發展的支撐作用等展開交流，進一步構建開放創新平臺，共建全球產業鏈生態圈，助力北京國際科技創新中心建設。
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲做《第三代半導體產業發展戰略思考》主題綜述報告。
應用需求推動半導體新材料不斷發展
報告指出，以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬禁帶化合物半導體為代表，未來將向更大尺寸、更低成本、更高性能方向發展。與此同時，超寬禁帶半導體、低維碳基與二維材料、半導體量子材料等新型半導體材料也在不斷發展。
當前正值全球半導體格局重塑的歷史關鍵期，新材料驅動的半導體發展新戰略，在補短板的同時要筑長板、建優勢。一方面超越摩爾技術以應用推動，面向重大需求實現信息、能源、交通、國防等領域的自主保障；另一方面，后摩爾技術實現超前布局。
第三代半導體是支撐智能、綠色、可持續發展的重要力量，在實現“雙碳”目標，支撐高速列車、新能源汽車、5G基站等升級換代，支撐光電子與微電子深度融合，實現跨界創新等方面發揮著重要作用。
我國技術實力提升，產業鏈較為完整
報告指出，國內已建立從襯底、外延、設計、制造、封測到應用較為完整的 SiC與GaN產業鏈，并且在不斷發展，未來可期。“十四五”期間將重點解決能用、好用及可持續創新能力的問題，提升全產業鏈整體競爭力，特別是核心材料和關鍵裝備。
據CASA Research統計顯示，2022年功率電子器件市場規模超過100億元；GaN微波射頻器件市場規模88.6億元；新能源汽車（含充電設施）是最大市場，整體比重達65%；光伏+儲能需求持續增長；超寬禁帶半導體尚處基礎研究階段，將在更高耐壓、更低導通電阻的微波大功率電子器件、日盲探測等深紫外光電器件、高能粒子探測器等領域發揮重要作用。
新形勢下的機遇、挑戰與思考
中國作為全球最大市場已啟動（新型電力系統、高鐵、新能源汽車、 5G/6G通信、半導體照明及超越照明、工業電機及消費電子市場），應用需求驅動技術創新。中國精密加工制造技術和配套能力在迅速進步。但也要清醒認識到，中國發展第三代半導體產業仍面臨諸多挑戰：缺乏戰略研究、長期穩定支持科技力量的科研計劃投入及系統性推進實施策略；原始創新能力不足，產業技術積累不夠；企業小、散、弱，低水平同質競爭，集中度低，缺乏有效實現產業鏈協同發展的機制；缺乏企業有效參與、開放的研發中試平臺，特別是材料和裝備的驗證平臺；標準、檢測認證、質量評價體系相比發展進程落后；缺乏鼓勵社會資本參與中早期研發的機制和通道，存在政府、市場雙失靈現象。
報告最后從推動示范應用、完善體系生態、加強國際合作三個方面提出了建議：
推動示范應用，突破核心裝備，打通產業鏈條。通過示范應用拉動、面向需求的迭代研發，帶動國產材料、芯片、封測、應用等一系列關鍵環節技術加速成熟，完善檢測、標準、系統設計等公共能力建設，提升可靠性、一致性；建立設備示范線，組織設備制造商、用戶、工藝、配件、耗材等多方力量協同創新。
建立協同創新的產業體系和生態。推動建設開放、高水平的專業化國家級平臺，加強基礎材料、裝備、核心器件、標準等國家體系化能力建設；推動有競爭力的并購重組，構建基于國家信用的長期資本鏈以支撐研發鏈，發揮新型研發機構（平臺）、聯盟（創新聯合體）的作用，承接2030國家重大項目，發起設立結構化、市場化運營的公共資金池（或基金），探索“項目+平臺+孵化器+基金+基地”融合發展的科技金融鏈網的合作新模式。注重知識產權戰略，鼓勵專利運營。構建有序開放的技術標準與檢測認證服務體系，主動參與國際標準制訂，提高話語權；培育匯聚各類創新人才隊伍的人才體系。
推進新形勢下精準深入的國際科技合作。在新的地緣政治環境下，快速建立精準深入的分區域合作體系和策略，注重非政府間合作，探索市場化的渠道和企業間的合作方式。面向“金磚五國”、“一帶一路”沿線國家，在標準、國際市場等領域找到突破口；面向歐亞等產業鏈環節有技術優勢的國家，重點加強與具備成熟技術的中小企業和研發團隊深度合作。鼓勵企業和研究機構在國外建孵化中心和技術創新中心，主動參與國際標準制定等。系統梳理國際人才戰略。
以第三代半導體為代表的化合物半導體是全球的機會，面臨全球的挑戰，需要全球的合作！