3月30日晚間，華大九天披露擬收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）100%股份的重組預案，公司股票自3月31日起復牌。

公告顯示，華大九天披露發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易預案，公司擬通過發行股份及支付現金的方式向卓和信息等35名股東購買芯和半導體100%股份，并同步向中國電子集團、中電金投發行股份募集配套資金。發行股份購買資產部分的發行價格為102.86元/股，募集配套資金的發行價格為102.86元/股。

芯和半導體主營業務為電子設計自動化(EDA)工具軟件研發及銷售。公司稱，通過本次交易獲取標的公司的控股權，有助于打造全譜系全流程能力，構建從芯片到系統級的EDA解決方案，具有業務協同性，對主營業務產生如下影響：一是補齊多款關鍵核心EDA工具，有助于打造全譜系全流程能力;二是順應半導體行業加快從僅關注芯片本身，向設計與制造協同優化(DTCO)、再向系統與制造協同優化(STCO)轉變的趨勢，標的公司擁有對標國際巨頭的從芯片到系統的仿真產品，有助于上市公司構建從芯片到系統級的EDA解決方案;三是本次交易將融合雙方市場、人員及技術等資源優勢，提升上市公司市場競爭能力。

據了解，華大九天是國產EDA領軍企業，是唯一能夠提供模擬電路設計全流程EDA工具系統的國內企業，在國產EDA企業中保持工具鏈覆蓋率領先。

芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）創建于2010年，是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發的高新技術企業，圍繞“STCO（系統工藝聯合優化)集成系統設計”進行戰略布局，開發SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案，支持Chiplet（芯粒）先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。