專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種用于物理氣相傳輸法生長(zhǎng)碳化硅單晶的坩堝，所述坩堝包括坩堝主體以及設(shè)置在坩堝中的多孔石墨件；所述多孔石墨件為側(cè)面具有對(duì)稱凹面的圓柱形多孔石墨件或單頁(yè)雙曲面形狀的石墨件。本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種高效、快捷地改善溫場(chǎng)和流場(chǎng)的坩堝，能夠明顯的提高物理氣相傳輸法生長(zhǎng)碳化硅單晶過(guò)程中原料的利用率。本發(fā)明采用物理氣相傳輸法，結(jié)合碳化硅晶體生長(zhǎng)熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)和結(jié)晶學(xué)過(guò)程，在坩堝底部安裝自研的兩邊凹的空心圓柱形多孔石墨件，石墨件可以起到優(yōu)化溫度場(chǎng)和調(diào)控物質(zhì)傳輸過(guò)程、改善原料中部氣體輸運(yùn)通道重結(jié)晶導(dǎo)致氣相組分輸運(yùn)困難，確保碳化硅原料被充分利用，實(shí)現(xiàn)原料利用率最大化的目的。

天眼查資料顯示，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本50600萬(wàn)人民幣，實(shí)繳資本50600萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司共對(duì)外投資了8家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目256次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息42條，專利信息159條，此外企業(yè)還擁有行政許可148個(gè)。