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2025九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會（CSE）將于4月23-25日在武漢中國光谷科技會展中心隆重舉行。本屆展會共設半導體設備、半導體材料及原輔料、終端應用、加工制造、前沿技術與創新成果6大展區，完整呈現化合物半導體產業鏈的創新圖譜。目前展會已匯聚10國200+頂尖企業，覆蓋設備、材料、設計、制造及終端應用全產業鏈。展會同期舉辦九峰山論壇11大平行論壇，15+同期活動，將為參會者提供全方位、多層次的交流體驗，助您開拓市場、贏取商機！
終端應用展區
通信互聯、智能汽車、生命科學與健康、可持續能源……隨著技術的不斷進步，化合物半導體有望為相關行業帶來革新性的解決方案。本展區以場景化解決方案為核心，從實驗室到產業化打通化合物半導體賦能千行百業應用的最后一公里，涵蓋新能源汽車、超高頻射頻器件、新型顯示技術等前沿產品。展商代表：華為數字能源、東風汽車、蔚來能源、英飛源、科華恒盛、巨灣技研、優優綠能、凌康技術、電王快充......
加工制造展區
半導體工廠的制造工藝非常復雜，需要高度專業化的設備和材料，隨著新能源、5G、人工智能、物聯網等技術的普及，半導體需求持續攀升，這一增長趨勢為半導體加工行業提供了巨大的發展空間。本展區聚焦從材料適配、設備驗證到量產工藝開發的全流程協同創新，集中呈現國內晶圓廠、特色工藝平臺及配套服務商的垂直整合能力，涵蓋制造鏈核心環節，深度打通材料、設備、制造與終端應用的閉環生態，為行業提供涵蓋技術攻堅、標準制定、產線適配的一站式解決方案，成為洞察中國化合物半導體制造自主化進程與生態協同力的關鍵窗口。展商代表：三安、英諾賽科、方正微、華芯半導體......
半導體設備展區
半導體設備作為產業鏈的“工業母機”，憑借高技術壁壘與長驗證周期構筑核心護城河。在高端制造裝備自主化發展戰略驅動下，近年來中國半導體設備行業保持穩定增長，市場規模持續擴大，資本加速布局。據中研普華產業研究院預測，2025年全球半導體設備市場規模預計達1400億美元，中國占比提升至30%，成為最大單一市場。本展區聚焦化合物半導體專用設備創新，覆蓋 MOCVD外延設備、高精度光刻機、等離子刻蝕系統、第三代半導體檢測儀器等全鏈條裝備，并進行國產化零部件展示。展商代表：北方華創、拓荊、愛發科、賽默飛世爾、中國電科、芯棟微、東方晶源、和遠氣體、華康潔凈......
半導體材料及原輔料展區
作為國家“十四五”重點攻關領域，化合物半導體材料正成為突破硅基極限、實現產業換道超車的戰略支點。本展區貫穿襯底制備-外延生長-輔助材料全流程，集中展示以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，以及高純度襯底、外延片、特種氣體、光刻膠等關鍵原輔料，探討如何突破材料性能瓶頸、優化成本結構以及下一代化合物半導體材料產業化路徑。展商代表：云南諸業、天科合達、南大光電、先導集團、賽邁科、天通控股、江化微電子......
前沿技術展區＆創新成果展區
作為當前科技發展熱點，化合物半導體技術發展方向蘊含無限可能性。本展區打造了產學研“雙向奔赴”的樞紐平臺，匯聚國家重點實驗室、高校創新中心、創投孵化平臺等，為科研院所提供展示平臺，促進產學研協同發展。新研機構-擬邀代表機構：香港應用科技研究院、松山湖材料實驗室、馬欄山音視頻實驗室、甬江實驗室、平湖實驗室、江城實驗室、光谷實驗室、九峰山實驗室......創投平臺-擬邀代表機構：香港科技園、新微集團、武漢高科、湖北省科投、東湖高新集團-中比科技園......
期待與您攜手，共同迎接化合物半導體行業的全新機遇與挑戰。讓我們相約2025年4月23-25日·武漢光谷科技會展中心，共同見證盛會的精彩綻放！
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