深能級瞬態(tài)譜（DLTS）技術作為寬禁帶半導體器件缺陷表征的核心方法，為解決GaN基HEMT/MIS-HEMT等器件的可靠性難題提供了關鍵支撐。?
2025年2月26-28日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。本次論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）與三安光電股份有限公司共同主辦，極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)、重慶三安半導體有限責任公司、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦，重慶郵電大學、重慶大學、湖南三安半導體有限責任公司等單位協(xié)辦。? ????
中國科學院微電子研究所助理研究員姚毅旭將出席論壇，并帶來《深能級瞬態(tài)譜在GaN基異質(zhì)結(jié)功率器件中的應用》的主題報告，將分享最新進展及研究成果，欲知詳情，敬請關注！?
嘉賓簡介
姚毅旭
中國科學院微電子研究所，助理研究員
姚毅旭，中國科學院微電子研究所助理研究員，在GaN器件可靠性機理與表征方面做了系統(tǒng)與原創(chuàng)性的工作。針對電流坍塌問題，使用了電流型深能級瞬態(tài)譜（DLTS）技術，定位了引起器件退化的空間位置與物理來源。創(chuàng)新性的利用恒定電容型與電容型DLTS結(jié)合的方法，實現(xiàn)了GaN基MIS體系中界面態(tài)與介質(zhì)內(nèi)缺陷的解耦。預測并驗證了介質(zhì)內(nèi)深能級導致的輸出電容不穩(wěn)定性問題。創(chuàng)新的提出了利用等溫俘獲瞬態(tài)進行缺陷分析的方法。目前發(fā)表EDL，APL，ISPSD等 SCI 收錄論文十余篇，并于2023年獲得國家自然科學基金委青年科學基金資助。
?【日程安排】
【活動參與】
注冊費2700元，2月20日前注冊報名2400元（含會議資料袋，2月27日午餐、歡迎晚宴，28日午餐）。現(xiàn)場繳費，恢復原價為2700元！
備注：參觀考察，需要安意法、華潤微審核最終可參觀名單，解釋權歸參觀目的企業(yè)！
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+重慶，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。
【掃碼預報名】
請務必真實填寫，以免影響現(xiàn)場體驗
【參會/演講/展示/參會/商務合作咨詢】
賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411，zhangww@casmita.com
【協(xié)議酒店】
1、重慶融創(chuàng)施柏閣酒店（掃碼預訂）
·豪華陽臺雙床，2張2*1.35米床，價格：499元/含1-2早/晚
·豪華園景陽臺大床房，1張2*2米床，價格：599元/含1-2早/晚
地址：重慶市沙坪壩區(qū)文廣大道18號附2號
2、重慶融創(chuàng)永樂半山酒店（掃碼預訂）
·豪華園景陽臺雙床房，2張2*1.35米床，價格：399元/含1-2早/晚
·豪華陽臺大床房，1張2*2米床，價格：399元/含1-2早/晚
地址：重慶市沙坪壩區(qū)文廣大道18號附1號
?
注：本次會議房間預定工作通過酒店預定小程序自助完成，請參會代表提前掃描小程序碼進行實名預定，并完成預付房費。房間預定修改或取消的截止時間是預抵時間前一天的18：00前，取消預定可以在規(guī)定時間內(nèi)登錄小程序進行取消，費用會原路退回。修改預定及有關預定房間的相關問題可以和酒店總機聯(lián)系023-86288888。
關于先進半導體產(chǎn)業(yè)大會（CASICON）
“先進半導體產(chǎn)業(yè)大會（CASICON）”是由極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)主辦，每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產(chǎn)業(yè)為己任，聚焦先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點，聚合產(chǎn)業(yè)相關各方訴求，持續(xù)輸出高質(zhì)量的活動內(nèi)容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發(fā)揮了重要的橋梁與聚合價值。?