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2025年2月26-28日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。本次論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）與三安光電股份有限公司共同主辦，極智半導體產業網（www.casmita.com）、第三代半導體產業、重慶三安半導體有限責任公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，重慶郵電大學、重慶大學、湖南三安半導體有限責任公司等單位協辦。? ???
北京華林嘉業科技有限公司將攜多款產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨A22號展位參觀交流、洽談合作。??
公司簡介
北京華林嘉業科技有限公司（CGB)成立于2008年，主要從事半導體、泛半導體、新材料等領域專業設備的研發、生產、銷售及服務。公司總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北保定和廊坊兩處生產基地、無錫華東區域服務中心。同時，在日本設有研發中心，專注于產品研發和海外市場服務。?
產品應用領域包含集成電路（IC）、微機電系統（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。?
作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續改進及創新。歷年來，榮獲北京市創新型中小企業、北京市知識產權試點單位、國家高新技術企業、北京市“專精特新”中小企業等稱號。未來，我們將不斷提升自主創新能力和核心競爭力，為客戶提供更加優化完善的技術服務和專業客制化解決方案。?
部分產品簡介
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全自動槽式清洗設備
全自動槽式清洗設備CGB-WB系列，擁有多項自主知識產權，可應用于RCA清洗工藝、濕法去膠工藝、濕法刻蝕工藝、金屬層濕法刻蝕工藝、爐管前清洗工藝及其它特殊工藝清洗需求。設備采用模塊化設計，易于維護
*搭載藥液濃度實時監控及高效回收系統，提高藥液使用率
*可搭載超聲波、兆生波及槽體磁場控制技術，最佳化清洗能力
*柔性化設計，系統自動排程，多工位并發處理，實現高效率運行
*軟硬件互鎖安全裝置，溫度自動校準及過溫保護，確保人員及機臺安全
*可搭配一鍵換酸、Auto?Prn等功能，提升機臺維護效率
*多組機械手臂系統傳遞，支持“干進干出”需求，提高潔凈度要求
適用制程?Wafer?Clean,?Etch,?PR?Strip??
適用尺寸?4/6/8/12?inch??
承載方式?標準Cassette_Loadport??
工藝指標??
表面顆粒:?≤300顆/片/pcs/wafer?@0.1-0.2um?small?Particle? ?≤?5-10顆/片?@0.3um?Particle??
金屬殘留:?≤5E10?atoms/cm2??
軟件支持：?GEM/SECS接口，提供EAP?MES等功能??
全自動晶圓倒角機
?具備2個加工軸，可獨立控制，也可1軸單獨加工。與單軸設備相比，雙軸設備可將加工效率提高70%。(僅供參考)
晶圓厚度?:0.25mm~2.0mm
適用尺寸:?4&6?inch、6&8?inch、12?inch
加工軸數?:2個（可獨立控制）
砂輪種類?:T型、R型、T&R型
砂輪尺寸?:厚20mm,外徑Φ202mm,內徑Φ30mm。（加工Notch用的砂輪:外徑Φ3mm）
砂輪轉速:外周1,000m~8,000m/min(變頻控制)
切削速度:圓周1mm~50mm/sec定位邊1mm~20mm/sec?
技術來源?:引進日本先進技術?
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全自動刷片機：
*優化制程腔體流場設計，具備Brush刷洗、藥液刷洗、高壓二流體清洗、兆聲清洗、氮氣吹干、離心甩干等功能，提升晶圓潔凈度??
*搭配工藝預置功能，便于過程數據記錄和生產管理??
*可配置靜電消除功能，避免靜電帶來制程缺陷??
*柔性化設計，系統自動排程，多工位并發處理，實現高效率運行??
?適用制程:?Wafer?Clean、Mask?Clean??
適用尺寸:?4&6&8 inch、6&8?inch、8&12?inch??
承載方式?:FOUP、SMIF、Open?Cassette??
工藝指標:
表面顆粒：≤30顆/片?@0.1-0.2um?Small?Particle?
≤5顆/片?@0.3um?Particle??
金屬殘留：≤5E9atoms/cm2??
化學品:??SC1、SC2、DHF、EKC??
破片率?：≤1/10000??
MTBF:????>500h??
專利應用:?刷頭設計、潤濕技術、自清潔技術、軟件技術??
【日程安排】
【活動參與】
注冊費2700元，2月20日前注冊報名2400元（含會議資料袋，2月27日午餐、歡迎晚宴，28日午餐）?，F場繳費，恢復原價為2700元！
備注：參觀考察，需要安意法、華潤微審核最終可參觀名單，解釋權歸參觀目的企業！
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+重慶，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:lilyli@china-led.net。
【掃碼預報名】
請務必真實填寫，以免影響現場體驗
【參會/演講/展示/參會/商務合作咨詢】
賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411，zhangww@casmita.com
【協議酒店】
1、重慶融創施柏閣酒店（掃碼預訂）
·豪華陽臺雙床，2張2*1.35米床，價格：499元/含1-2早/晚
·豪華園景陽臺大床房，1張2*2米床，價格：599元/含1-2早/晚
地址：重慶市沙坪壩區文廣大道18號附2號
2、重慶融創永樂半山酒店（掃碼預訂）
·豪華園景陽臺雙床房，2張2*1.35米床，價格：399元/含1-2早/晚
·豪華陽臺大床房，1張2*2米床，價格：399元/含1-2早/晚
地址：重慶市沙坪壩區文廣大道18號附1號
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注：本次會議房間預定工作通過酒店預定小程序自助完成，請參會代表提前掃描小程序碼進行實名預定，并完成預付房費。房間預定修改或取消的截止時間是預抵時間前一天的18：00前，取消預定可以在規定時間內登錄小程序進行取消，費用會原路退回。修改預定及有關預定房間的相關問題可以和酒店總機聯系023-86288888。
關于先進半導體產業大會（CASICON）
“先進半導體產業大會（CASICON）”是由極智半導體產業網主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產業為己任，聚焦先進半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，持續輸出高質量的活動內容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產業鏈不同環節熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發揮了重要的橋梁與聚合價值。