2月11日，河北同光半導體股份有限公司國家企業技術中心揭牌暨年產20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項目啟動儀式，在保定國家高新技術產業開發區舉行。“項目預計總投資8.82億元，2027年全部投產，對于我市提升第三代半導體的核心技術自主化、產業鏈高端化、產業集群規模化水平意義重大。”該公司董事長鄭清超說。

碳化硅單晶作為第三代半導體材料的核心代表，處在碳化硅產業鏈的最前端，是高端芯片產業發展的基礎和關鍵。面對市場對高性能碳化硅襯底不斷增長的需求，同光半導體持續創新，加大科研投入，研發更大尺寸的碳化硅襯底，為中國半導體產業自主可控貢獻更多力量。

作為一家登上《2024全球獨角獸榜》的高新技術企業，同光半導體始終堅持自主創新。企業立足保定國家高新區，自2012年成立開始，歷經8年研發之路，于2020年正式實現大規模量產。回溯其碳化硅建設之路，2021年9月，年產10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目，在淶源縣經濟開發區投產，成為保定第三代半導體產業從研發到規模量產的一次成功跨越，其目前還在保定國家高新區廠區布局碳化硅晶體生長爐500余臺，并建成具有國際先進水平的碳化硅單晶襯底生產線。

“同光國家級企業技術中心的揭牌，是同光發展歷程中的重要里程碑。這是其成立以來獲得認定的首個國家級研發平臺資質，也是河北省在碳化硅領域，唯一一家獲得國家級技術中心的企業。”市發改委創新和高技術發展科科長崔旭說，“近年來，保定研發創新能力顯著增強，隨著與中科院半導體所展開深入合作，成立第三代半導體材料聯合研發中心、保定第三代半導體產業技術研究院，同光半導體打破國際壁壘，破解單晶襯底‘卡脖子’問題，實現國家芯片關鍵材料的自主可控，保定涌動的科技創新力量正不斷催生新產業、新模式、新動能，轉化為推動高質量發展的新動力。”

來源：保定日報