近日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱：芯和半導體）在上海證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導券商為中信證券。這一消息在半導體行業引起了廣泛關注，標志著芯和半導體的發展邁入了一個關鍵階段，同時也被視為中國EDA產業邁向新高度的重要信號。

芯和半導體成立于2019年，總部位于上海市浦東新區，是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統級封裝領域具有卓越領先地位的供貨商。該公司始終致力于為IC設計公司和系統廠商提供極具差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，在半導體產業的發展進程中發揮著極為關鍵的作用。從股權結構來看，芯和半導體控股股東為上海卓和信息咨詢有限公司（團隊持股平臺），直接持有公司26.02%的股權，通過上海和皚企業管理中心（有限合伙）間接控制公司5.49%的股權，合計控制公司31.51%的股權。

值得一提的是，芯和半導體的快速成長背后，離不開外部機構的強力支持。這些機構的鼎力相助，不僅為芯和半導體提供了充足的資金支持，更為其技術研發和市場拓展注入了強大的動力。

引領中國EDA行業破局，提升半導體產業核心競爭力

EDA（電子設計自動化）是芯片設計的核心工具，被譽為“芯片之母”。它貫穿于集成電路產業的設計、制造、封測等關鍵環節，對整個產業的發展起著至關重要的作用。近年來，中國EDA市場規模持續增長，2023年已達到120億元，約占全球市場的10%，并預計將在2025年達到184.9億元，年均復合增速高達14.71%，展現出巨大的發展潛力與活力。

然而，與國際行業巨頭相比，中國EDA行業仍存在一定的差距。美國新思科技、美國楷登電子和西門子EDA等三大巨頭在中國市場中的份額合計超過七成，形成了高度集中的市場態勢。盡管如此，中國EDA行業已積極捕捉到市場變革的機遇，通過整合資源和創新驅動，努力提升自身在全球市場中的競爭力。自2022年至今，已有眾多國內企業通過投資和收購交易尋求突破。

其中，芯和半導體作為中國EDA行業中的佼佼者，憑借卓越的技術實力和創新能力，在市場中占據著舉足輕重的地位。公司圍繞“STCO集成系統設計”進行戰略布局，全力開發多物理引擎技術，并成功構建起從芯片到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案。這一方案有力支持了Chiplet先進封裝技術的發展與應用，成為設計高性能計算芯片的關鍵利器。

2023年，芯和半導體與上海交通大學、中國電子科技集團公司第十三研究所、中興通訊股份有限公司聯合申報項目《射頻系統設計自動化關鍵技術與應用》榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。

據悉，芯和半導體與上海交通大學等單位組成項目團隊，聚焦射頻系統設計自動化技術，打破傳統“路”的思維，以“場”分析為基礎，場路結合，將量化分析貫穿射頻系統設計、制造、封裝、測試技術全鏈條，突破設計關鍵技術，研發出我國首套及系列射頻系統設計自動化軟件，打破國外壟斷，實現基本自主可控，形成了自主知識產權體系，并用以自主研制出600多款射頻芯片、組件與系統產品。

芯和半導體不僅在技術上取得突破，還在市場拓展方面取得了顯著成果。該公司與中芯國際、美國新思科技、美國楷登電子、三星等眾多知名企業達成了長期穩定的合作關系，并在全球500多家知名企業成功實現商用，構建起了龐大且穩固的產業合作生態。通過提供全棧集成系統級EDA解決方案，芯和半導體為芯片設計企業帶來了顯著的價值提升，有效提高了設計效率、降低了設計成本、縮短了設計周期，從而全面提升了中國半導體產業的核心競爭力。

此外，芯和半導體還通過自主知識產權的EDA產品和方案，在半導體先進工藝節點和先進封裝領域不斷取得驗證與成功應用。這不僅有效聯結了各大IC設計公司與制造公司，更在一定程度上打破了國外EDA巨頭長期以來的壟斷局面，逐步減少了國內半導體產業對國外EDA工具的依賴，為中國半導體產業在全球市場中贏得了更為廣闊的發展空間和話語權。

投資機構鼎力相助，國產EDA廠商正崛起

行業周知，芯和半導體前身為芯禾科技，創立于2010年，與華大九天、概倫電子等企業一同成為國內最早一批投身EDA領域的企業。然而，在隨后很長的一段時間內，國產EDA并未受到足夠的重視，以芯和半導體為代表的國產EDA企業發展舉步維艱。

直到2019年，美國對華貿易限制的實施，特別是針對EDA軟件的出口管制，使得EDA作為半導體行業的“卡脖子”工程重新進入了中國政府的視野。為了保障國家半導體產業的自主可控和持續發展，中國政府開始加大對國產EDA的政策支持和扶持力度。

與此同時，國內投資機構也看到了國產EDA企業的發展潛力和市場前景，開始加大對國產EDA企業的投資和支持。

從融資歷史來看，截止目前，芯和半導體已完成多次超億元融資，投資方包括浦東科創（包含張江火炬創投、海望資本等）、中芯聚源、玄德資本等機構。

資料顯示，芯和半導體于2019年獲得浦東科創的戰略投資。此時的芯和半導體正瀕臨絕境，正是此次關鍵融資為芯和半導體揭開了發展的新篇章。此后，芯和將其中國總部辦公室正式遷入浦東張江，并完成對蘇州芯禾的反向收購，浦東科創集團還協調其自有園區火炬蓮花科創園為芯和提供辦公場地。從此，芯和在浦東張江這片中國半導體創新高地真正落地生根。

作為芯和半導體團隊外的第一大股東（直接持股約17%），浦東科創集團此后多次牽頭領投芯和，并積極協助其引進國鑫投資、興證資本、上海科創等外部投資機構。這些舉措不僅確保了芯和半導體擁有充足的資金投入到研發工作中，還助力其不斷探索前沿技術，開發出更具競爭力的EDA產品，從而不斷提升自身實力。

張江被譽為中國的硅谷，它在全國首個成功培養出半導體產業集群、匯聚了上海2/3的半導體企業，形成了顯著的產業集聚效應，為行業內的企業提供了巨大的協同發展和資源共享機會。

對于芯和半導體而言，入駐浦東張江，意味著能夠更便捷地接觸到行業內的頂尖人才、先進的技術資源以及豐富的市場機會。特別是，芯和半導體深度嫁接了浦東科創集團在集成電路領域的投資生態圈，芯和半導體與浦東新區的芯片制造企業、封裝測試企業等上下游企業建立了緊密的聯系，促進了產業鏈各環節的協同發展，在股東的支持下，獲得更充沛的訂單支持、人才支持和政策支持。這種合作不僅使芯和半導體的產品和技術能夠更好地融入產業生態，還加速了其產品的市場化進程，提升了市場競爭力?。

值得提及的是，在浦東科創等核心股東以及浦東新區有關方面的持續助力下，芯和半導體近期正籌劃自建研發總部，這一舉措將進一步提升其研發能力和市場競爭力。同時，芯和半導體此次啟動IPO計劃，無疑是其發展歷程中的又一重大戰略舉措。借助資本市場的強大力量，芯和將進一步加大在研發領域的投入，持續提升技術創新能力，積極拓展國內外市場份額，不斷完善產業布局。