10月15日上午，先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)基地及總部項(xiàng)目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會(huì)舉。

深圳全芯微半導(dǎo)體有限公司是一家集功率半導(dǎo)體研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù) 于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，擁有豐富的數(shù)字、模擬、數(shù)模混合芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、移動(dòng)通訊、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、綠色能源、工業(yè)應(yīng)用等方面。項(xiàng)目主要為國(guó)內(nèi)功率設(shè)計(jì)企業(yè)提供專業(yè)的封裝測(cè)試服務(wù)，具有廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景與明確的市場(chǎng)預(yù)期。

據(jù)了解，先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)基地及總部項(xiàng)目總投資52億元，項(xiàng)目將新建先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件芯片封測(cè)產(chǎn)線，項(xiàng)目整體達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入約50億元。